电沉积参数对电解铜箔组织性能的影响
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 引言 | 第8-17页 |
| ·课题的背景及意义 | 第8-9页 |
| ·电解铜箔发展现状及趋势 | 第9-10页 |
| ·铜的电沉积原理 | 第10-11页 |
| ·电解铜箔生产工艺 | 第11-13页 |
| ·电沉积过程工艺参数影响 | 第13-15页 |
| ·工艺条件对铜箔性能的影响 | 第15-16页 |
| ·本论文研究的意义及主要内容 | 第16-17页 |
| 第2章 实验方案 | 第17-23页 |
| ·实验原料 | 第17页 |
| ·实验主要仪器和设备 | 第17-18页 |
| ·实验内容 | 第18-21页 |
| ·铜箔试样制作实验步骤 | 第21-22页 |
| ·实验技术路线 | 第22-23页 |
| 第3章 实验结果与讨论 | 第23-54页 |
| ·厚度对电解铜箔组织性能的影响 | 第23-29页 |
| ·不同厚度的铜箔表面微观形貌 | 第23-25页 |
| ·不同厚度的铜箔织构分析 | 第25-27页 |
| ·不同厚度的铜箔抗拉强度 | 第27-28页 |
| ·不同厚度的铜箔延伸率 | 第28-29页 |
| ·小结 | 第29页 |
| ·电流密度对铜箔组织性能的影响 | 第29-34页 |
| ·铜箔形貌与阴极电流密度的关系 | 第29-30页 |
| ·阴极电流密度对铜箔粗糙度的影响 | 第30-32页 |
| ·阴极电流密度对铜箔织构的影响 | 第32-33页 |
| ·阴极电流密度对铜箔力学性能的影响 | 第33-34页 |
| ·小结 | 第34页 |
| ·铜离子浓度对铜箔组织性能的影响 | 第34-38页 |
| ·铜离子浓度对铜箔组织形貌的影响 | 第35-36页 |
| ·铜离子浓度对铜箔结构的影响 | 第36-37页 |
| ·铜离子浓度对铜箔力学性能的影响 | 第37-38页 |
| ·小结 | 第38页 |
| ·聚乙二醇(PEG)对铜箔组织性能的影响 | 第38-41页 |
| ·PEG浓度对铜箔组织形貌的影响 | 第38-39页 |
| ·PEG浓度对铜箔力学的影响 | 第39-41页 |
| ·小结 | 第41页 |
| ·正交试验 | 第41-46页 |
| ·铜箔SEM图分析 | 第42-43页 |
| ·铜箔力学性能分析 | 第43-46页 |
| ·小结 | 第46页 |
| ·生产线上铅阳极溶解对铜箔的影响 | 第46-54页 |
| ·电解槽内阳极泥的分析 | 第47-49页 |
| ·硫酸铅颗粒对铜箔形貌的影响 | 第49-51页 |
| ·硫酸铅颗粒对铜箔力学性能的影响 | 第51-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 第4章 结论 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第60页 |
