| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 概论 | 第11-23页 |
| 1.1 当代光纤通信的发展 | 第11-12页 |
| 1.2 光纤通信系统常用光源分类 | 第12-15页 |
| 1.3 DFB激光器分类、应用及工艺介绍 | 第15-18页 |
| 1.3.1 DFB激光器的分类及应用 | 第15-16页 |
| 1.3.2 DFB激光器的工艺介绍 | 第16-18页 |
| 1.4 本论文研究内容与意义 | 第18-20页 |
| 参考文献 | 第20-23页 |
| 第二章 基于重构-等效啁啾(REC)技术的半导体激光器 | 第23-35页 |
| 2.1 布拉格(Bragg)条件和布拉格光栅 | 第23-24页 |
| 2.2 光栅的啁啾 | 第24-26页 |
| 2.3 取样光栅 | 第26-27页 |
| 2.4 重构-等效啁啾技术 | 第27-28页 |
| 2.5 干法刻蚀和湿法刻蚀 | 第28-29页 |
| 2.6 基于REC技术的DFB半导体激光器工艺流程 | 第29-32页 |
| 2.7 本章小结 | 第32-33页 |
| 参考文献 | 第33-35页 |
| 第三章 MCPM半导体激光器 | 第35-49页 |
| 3.1 原理 | 第35-37页 |
| 3.1.1 MCPM半导体激光器结构 | 第35-36页 |
| 3.1.2 基于REC技术的MCPM半导体激光器结构及理论分析 | 第36-37页 |
| 3.2 MCPM半导体激光器仿真 | 第37-38页 |
| 3.3 基于REC技术的MCPM半导体激光器仿真 | 第38-44页 |
| 3.4 实验结果 | 第44-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-49页 |
| 第四章 基于叠印啁啾的DFP激光器 | 第49-65页 |
| 4.1 原理 | 第49-53页 |
| 4.1.1 叠印啁啾DFP半导体激光器光栅结构及理论分析 | 第49-51页 |
| 4.1.2 基于REC技术的叠印啁啾DFP半导体激光器光栅结构及理论分析 | 第51-53页 |
| 4.2 叠印啁啾DFP半导体激光器光栅结构仿真 | 第53-57页 |
| 4.2.1 叠印啁啾DFP半导体激光器光栅结构初步分析 | 第53-54页 |
| 4.2.2 考虑加工条件的叠印啁啾DFP半导体激光器光栅仿真 | 第54-57页 |
| 4.3 不同通道间隔的叠印啁啾多波长激光器光栅仿真 | 第57-60页 |
| 4.3.1 50GHz通道间隔DFP半导体激光器仿真 | 第57-58页 |
| 4.3.3 100GHz通道间隔DFP半导体激光器光栅仿真 | 第58-59页 |
| 4.3.3 200G通道间隔的DFP半导体激光器光栅仿真 | 第59-60页 |
| 4.4 实验结果 | 第60-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-65页 |
| 第五章 总结和展望 | 第65-67页 |
| 5.1 总结 | 第65-66页 |
| 5.2 展望 | 第66-67页 |
| 硕士期间发表论文和申请的专利 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
