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矩形同轴金属传输线工艺研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
abstract第9页
第一章 绪论第15-24页
    1.1 单片微波集成电路第15-16页
    1.2 矩形同轴金属传输线第16-20页
    1.3 UV-LIGA工艺技术在单片微波集成电路中的应用第20-22页
    1.4 国内外研究现状第22页
    1.5 课题研究内容第22-24页
第二章 矩形同轴金属传输线的加工工艺第24-38页
    2.1 矩形同轴金属传输线的结构第24-29页
        2.1.1 矩形同轴金属传输线的结构特性第24-25页
        2.1.2 矩形同轴金属传输线的尺度特征第25-29页
    2.2 矩形同轴金属传输线微结构的加工方法第29-35页
        2.2.1 多层逐步叠加技术第30-32页
        2.2.2 间接键合技术第32-34页
        2.2.3 外壳一次成型技术第34-35页
    2.3 矩形同轴金属传输线微结构的加工工艺第35-37页
    2.4 本章小结第37-38页
第三章 关键工艺问题研究第38-49页
    3.1 光刻工艺中关键问题研究第38-43页
        3.1.1 光刻工艺基材-BPN负性光刻胶第38-41页
        3.1.2 光刻胶胶膜的平整性问题第41-42页
        3.1.3 光刻胶胶膜的开裂问题第42-43页
    3.2 微电铸工艺参数优化第43-47页
        3.2.1 微电铸实验平台第43-46页
        3.2.2 微电铸工艺参数优化第46-47页
    3.3 本章小结第47-49页
第四章 矩形同轴金属传输线微结构性能研究第49-60页
    4.1 矩形同轴金属微结构外观轮廓表征第49-50页
    4.2 矩形同轴金属微结构尺寸定量表征第50-56页
        4.2.1 矩形同轴金属微结构横向尺寸定量表征第50-52页
        4.2.2 矩形同轴金属微结构纵向尺寸定量表征第52-56页
        4.2.3 矩形同轴传输线微结构尺寸定量表征第56页
    4.3 内导体完整性测试第56-59页
    4.4 本章小结第59-60页
第五章 总结与展望第60-62页
    5.1 本文工作总结第60页
    5.2 不足和展望第60-62页
参考文献第62-66页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第66-67页

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