首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--元素半导体论文

阳极腐蚀多孔硅的光致发光和正电子湮没谱学研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-30页
   ·多孔硅概况第10-19页
     ·多孔材料的发现及其应用第10-12页
     ·多孔硅及纳米硅晶的制备第12-14页
     ·多孔硅的形成第14-17页
     ·多孔硅的表面形貌和微结构第17-19页
   ·多孔硅发光机理及其进展第19-29页
     ·半导体材料电子能带和发光机理第19-20页
     ·多孔硅带隙的实验测量第20-21页
     ·多孔硅的光致发光第21-23页
     ·多孔硅的发光机制第23-29页
   ·本论文研究的内容和目的第29-30页
第二章 多孔硅的制备和研究手段第30-36页
   ·多孔硅样品实验准备第30-32页
     ·选取硅片第30页
     ·硅片清洗第30页
     ·阳极腐蚀电极的制备第30-31页
     ·电化学实验装置第31-32页
   ·多孔硅研究中使用到的研究手段第32-35页
     ·电化学工作站(CHI600D)第32页
     ·磁控溅射(Magnetron Sputtering)第32-33页
     ·扫描电子显微镜(SEM)第33-34页
     ·光致发光(Photoluminescence,PL)第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第三章 正电子湮没技术及其应用第36-58页
   ·正电子与物质的相互作用第36-39页
     ·正电子在物质中的慢化和扩散第36-37页
     ·正电子缺陷捕获第37-39页
     ·正电子素第39页
   ·正电子素的形成第39-43页
     ·俄勒隙模型(ore gap)第39-40页
     ·激励模型(spur)第40页
     ·气泡模型第40-42页
     ·自由体积模型第42-43页
   ·正电子湮没测量方法第43-49页
     ·正电子源第43-44页
     ·正电子测量原理第44-46页
     ·正电子湮没寿命谱数据处理第46-47页
     ·基于慢正电子束的多普勒展宽能谱测量第47-49页
   ·正电子谱学方法在材料微结构研究中的应用第49-51页
     ·正电子技术的特点第49-50页
     ·正电子技术在多孔材料中的应用第50-51页
   ·正电子技术在聚合物中的应用及展望第51-57页
     ·聚合物中正电子研究现状第51-53页
     ·聚合物中的正电子谱学方法分析第53-57页
   ·本章小结第57-58页
第四章 多孔硅材料的光致发光研究第58-83页
   ·多孔硅电化学伏安特性研究第58-61页
   ·阳极腐蚀电流大小对发光的影响第61-66页
     ·实验方法第62页
     ·实验结果讨论第62-66页
     ·实验结果小结第66页
   ·脉冲腐蚀法制备多孔硅第66-75页
     ·实验方法第66-68页
     ·实验结果第68-71页
     ·实验讨论第71-75页
     ·实验结论第75页
   ·Ag/PS/n-Si结构特性分析第75-82页
     ·实验方法第75-76页
     ·样品测试结果第76-78页
     ·慢正电子湮没谱表征结果第78-80页
     ·实验结果分析第80-82页
   ·本章小结第82-83页
第五章 结论和研究展望第83-85页
   ·结论第83页
   ·研究展望第83-85页
参考文献第85-90页
致谢第90-92页
攻读学位期间发表论文情况第92页

论文共92页,点击 下载论文
上一篇:社会化标签推荐系统中标签模糊和冗余的研究
下一篇:技术性贸易壁垒对中国电子信息产品出口的影响及对策研究