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铝合金电镀锡层厚度控制方法及应用研究

中文摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-20页
    1.1 引言第8-9页
    1.2 电镀锡概述第9-18页
        1.2.1 电镀锡的基本概念第9页
        1.2.2 电镀锡的分类第9-10页
        1.2.3 电镀锡的工作原理第10-11页
        1.2.4 电镀锡的要素第11-14页
        1.2.5 电镀锡的影响因素第14-17页
        1.2.6 电镀锡的作用第17-18页
    1.3 电镀锡层厚度控制的研究进展第18页
    1.4 本论文的研究内容、意义和创新之处第18-20页
        1.4.1 研究内容第18-19页
        1.4.2 研究意义第19页
        1.4.3 创新之处第19-20页
第二章 铝合金电镀锡特点,设备及工艺分析第20-27页
    2.1 铝合金电镀锡的特点第20-21页
    2.2 铝合金电镀锡的设备条件第21-22页
    2.3 工艺流程及其说明第22-24页
        2.3.1 工艺流程第22-23页
        2.3.2 工艺流程说明第23-24页
    2.4 电镀锡镀液的配比及管理第24-27页
        2.4.1 镀液的配制方法第24页
        2.4.2 电镀液各成分作用第24-25页
        2.4.3 电镀液的管理和维护第25-27页
第三章 铝合金电镀锡层厚度控制目标及影响因素分析第27-38页
    3.1 铝合金电镀锡产品的现状第27-28页
    3.2 铝合金电镀锡厚度控制目标第28-34页
        3.2.1 极化曲线第29-30页
        3.2.2 电化学阻抗第30-34页
    3.3 铝合金电镀锡层厚度影响因素分析第34-37页
    3.4 本章小结第37-38页
第四章 利用TRIZ理论寻求电镀锡层厚度控制方法第38-43页
    4.1 TRIZ创新思维方法-STC算子介绍第38-39页
        4.1.1 STC算子定义第38页
        4.1.2 STC算子思考问题的流程第38-39页
        4.1.3 STC算子思考问题时经常出现的错误第39页
    4.2 应用STC算子探寻电镀锡层厚度的控制方法第39-42页
    4.3 本章小结第42-43页
第五章 电镀锡层厚度控制方法应用第43-50页
    5.1 变更挂具的结构第43-45页
    5.2 逐步减少电镀的时间,降低镀锡层厚度至合理水平第45-47页
    5.3 提高加工螺纹孔的加工精度和电镀余量第47-49页
    5.4 本章小结第49-50页
第六章 结论第50-52页
    6.1 结论第50-51页
    6.2 展望第51-52页
参考文献第52-55页
攻读硕士期间公开发表的论文第55-56页
致谢第56-57页

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