中文摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-20页 |
1.1 引言 | 第8-9页 |
1.2 电镀锡概述 | 第9-18页 |
1.2.1 电镀锡的基本概念 | 第9页 |
1.2.2 电镀锡的分类 | 第9-10页 |
1.2.3 电镀锡的工作原理 | 第10-11页 |
1.2.4 电镀锡的要素 | 第11-14页 |
1.2.5 电镀锡的影响因素 | 第14-17页 |
1.2.6 电镀锡的作用 | 第17-18页 |
1.3 电镀锡层厚度控制的研究进展 | 第18页 |
1.4 本论文的研究内容、意义和创新之处 | 第18-20页 |
1.4.1 研究内容 | 第18-19页 |
1.4.2 研究意义 | 第19页 |
1.4.3 创新之处 | 第19-20页 |
第二章 铝合金电镀锡特点,设备及工艺分析 | 第20-27页 |
2.1 铝合金电镀锡的特点 | 第20-21页 |
2.2 铝合金电镀锡的设备条件 | 第21-22页 |
2.3 工艺流程及其说明 | 第22-24页 |
2.3.1 工艺流程 | 第22-23页 |
2.3.2 工艺流程说明 | 第23-24页 |
2.4 电镀锡镀液的配比及管理 | 第24-27页 |
2.4.1 镀液的配制方法 | 第24页 |
2.4.2 电镀液各成分作用 | 第24-25页 |
2.4.3 电镀液的管理和维护 | 第25-27页 |
第三章 铝合金电镀锡层厚度控制目标及影响因素分析 | 第27-38页 |
3.1 铝合金电镀锡产品的现状 | 第27-28页 |
3.2 铝合金电镀锡厚度控制目标 | 第28-34页 |
3.2.1 极化曲线 | 第29-30页 |
3.2.2 电化学阻抗 | 第30-34页 |
3.3 铝合金电镀锡层厚度影响因素分析 | 第34-37页 |
3.4 本章小结 | 第37-38页 |
第四章 利用TRIZ理论寻求电镀锡层厚度控制方法 | 第38-43页 |
4.1 TRIZ创新思维方法-STC算子介绍 | 第38-39页 |
4.1.1 STC算子定义 | 第38页 |
4.1.2 STC算子思考问题的流程 | 第38-39页 |
4.1.3 STC算子思考问题时经常出现的错误 | 第39页 |
4.2 应用STC算子探寻电镀锡层厚度的控制方法 | 第39-42页 |
4.3 本章小结 | 第42-43页 |
第五章 电镀锡层厚度控制方法应用 | 第43-50页 |
5.1 变更挂具的结构 | 第43-45页 |
5.2 逐步减少电镀的时间,降低镀锡层厚度至合理水平 | 第45-47页 |
5.3 提高加工螺纹孔的加工精度和电镀余量 | 第47-49页 |
5.4 本章小结 | 第49-50页 |
第六章 结论 | 第50-52页 |
6.1 结论 | 第50-51页 |
6.2 展望 | 第51-52页 |
参考文献 | 第52-55页 |
攻读硕士期间公开发表的论文 | 第55-56页 |
致谢 | 第56-57页 |