双级真空挤出机工作过程控制系统设计研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| ·研究的背景及意义 | 第9页 |
| ·烧结砖生产工艺过程 | 第9-13页 |
| ·原料准备 | 第9-10页 |
| ·成型 | 第10-11页 |
| ·切码运系统 | 第11-12页 |
| ·干燥 | 第12页 |
| ·焙烧 | 第12-13页 |
| ·国内双级真空挤出机的发展与现状 | 第13页 |
| ·国外双级真空挤出机的发展与现状 | 第13-15页 |
| ·双级真空挤出机的发展趋势 | 第15页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第二章 砖瓦泥料的流变特性分析 | 第16-29页 |
| ·流变学及流变特性概述 | 第16-20页 |
| ·砖瓦泥料的流变模型及其本构方程 | 第20-21页 |
| ·砖瓦泥料流变学的基本原理 | 第20页 |
| ·砖瓦泥料流变模型的确定 | 第20-21页 |
| ·砖瓦泥料的本构方程 | 第21页 |
| ·宾汉流体的松弛和徐变分析 | 第21-22页 |
| ·影响砖瓦泥料流变特性的重要因素 | 第22-28页 |
| ·温度的影响 | 第23页 |
| ·压力(P)的影响 | 第23页 |
| ·含水率的影响 | 第23-28页 |
| ·下级主轴转速的影响 | 第28页 |
| ·泥料细度与级配的影响 | 第28页 |
| ·真空度的影响 | 第28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 双级真空挤出机自动控制方案设计 | 第29-33页 |
| ·PLC 概述 | 第29-30页 |
| ·PLC 的定义 | 第29页 |
| ·PLC 的主要功能与特点 | 第29页 |
| ·PLC 控制系统的设计原则 | 第29-30页 |
| ·双级真空挤出机顺序启停控制方案设计 | 第30页 |
| ·双级真空挤出机挤出质量控制方案的设计 | 第30-32页 |
| ·含水率控制 | 第30-32页 |
| ·温度控制 | 第32页 |
| ·下级转速控制 | 第32页 |
| ·真空度控制 | 第32页 |
| ·润滑设备的控制 | 第32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 双级真空挤出机控制系统硬件设计 | 第33-46页 |
| ·PLC 的硬件设计 | 第33-36页 |
| ·PLC 机型的选择 | 第33-34页 |
| ·三菱 FX1N系列 PLC 简介 | 第34-35页 |
| ·FX1N配置方案的确定 | 第35-36页 |
| ·变频器的选型 | 第36-38页 |
| ·变频器的简介 | 第36页 |
| ·变频器规格和型号的确定 | 第36-37页 |
| ·变频器的安装与接线 | 第37-38页 |
| ·传感器的选型 | 第38-43页 |
| ·P03 平膜片压力传感器 | 第39-40页 |
| ·A-C3T-240A 霍尔交流电流变送器 | 第40页 |
| ·T10 可调式温度开关 | 第40-41页 |
| ·SU/LS-DCA 型电容式物位开关 | 第41-42页 |
| ·SN45 系列电子式流量开关 | 第42页 |
| ·真空压力传感器 | 第42-43页 |
| ·系统硬件电路设计 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 双级真空挤出机控制系统软件设计 | 第46-67页 |
| ·PLC 软件的组成 | 第46页 |
| ·系统程序 | 第46页 |
| ·应用程序 | 第46页 |
| ·程序设计流程图 | 第46-47页 |
| ·控制系统 I/O 和辅助继电器分配 | 第47-48页 |
| ·输入/输出特性曲线 | 第48-50页 |
| ·PLC程序编制与调试仿真 | 第50-61页 |
| ·软件介绍与参数设置 | 第50-51页 |
| ·顺序功能图 | 第51-52页 |
| ·程序梯形图 | 第52-60页 |
| ·程序调试仿真 | 第60-61页 |
| ·触摸屏的设计 | 第61-66页 |
| ·触摸屏简介与型号确定 | 第61-62页 |
| ·三菱触摸屏编程软件简介 | 第62-63页 |
| ·控制系统触摸屏程序的编制 | 第63-65页 |
| ·控制系统触摸屏程序的仿真 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 总结与展望 | 第67-69页 |
| ·课题总结 | 第67页 |
| ·学习总结 | 第67-68页 |
| ·展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 研究生期间公开发表的论文 | 第72页 |
