锥形半导体激光器温度特性及管芯焊接研究

摘要	第1-7页
Abstract	第7-9页
目录	第9-11页
第1章 绪论	第11-25页
·半导体激光器的基本概念	第11-21页
·半导体激光器的分类	第12-16页
·半导体激光器的性能参数	第16-21页
·锥形半导体激光器的发展状况及应用	第21-23页
·本论文的研究工作	第23-25页
第2章 锥形激光器的设计与制备工艺	第25-47页
·锥形激光器的结构设计	第25-30页
·脊形波导区结构设计	第26-28页
·锥形增益区结构设计	第28-29页
·腔破坏凹槽的设计	第29-30页
·半导体光器的制备工艺	第30-47页
·材料生长	第31-34页
·管芯工艺	第34-44页
·封装工艺	第44-47页
第3章 锥形激光器的温度特性	第47-57页
·半导体激光器的温度特性	第47-49页
·锥形半导体激光器的温度特性	第49-55页
·本章小结	第55-57页
第4章 半导体激光器的烧结工艺	第57-67页
·烧结工艺概述	第57-59页
·Au/In烧结失效分析	第59-65页
·Au/In烧结失效因素	第61-65页
·本章小结	第65-67页
第5章 总结与展望	第67-69页
参考文献	第69-73页
在学期间学术成果情况	第73-74页
指导教师及作者简介	第74-75页
致谢	第75页