摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1 绪论 | 第9-26页 |
·引言 | 第9-10页 |
·低温共烧陶瓷(LTCC)技术综述 | 第10-15页 |
·低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料性能要求及工艺研究 | 第15-19页 |
·低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料的分类以及国内外研究现状 | 第19-24页 |
·本课题的研究意义及内容 | 第24-26页 |
2 硼酸锌陶瓷的制备和微波介电性能的研究 | 第26-47页 |
·引言 | 第26页 |
·硼酸锌陶瓷的制备 | 第26-34页 |
·硼酸锌陶瓷与银共烧样品的制备 | 第34页 |
·硼酸锌陶瓷性能以及与 Ag 共烧性的研究 | 第34-40页 |
·硼酸锌陶瓷的晶相分析 | 第40-43页 |
·硼酸锌陶瓷的 SEM 分析 | 第43-45页 |
·与银共烧的研究分析 | 第45-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
3 3ZnO·B_2O_3陶瓷流延工艺以及流延膜片烧结的研究 | 第47-58页 |
·引言 | 第47-48页 |
·流延浆料的组成以及影响流延的因素 | 第48-50页 |
·流延生片的制备过程以及烧结 | 第50-54页 |
·流延工艺的研究 | 第54-56页 |
·本章小结 | 第56-58页 |
4 总结与展望 | 第58-60页 |
·总结 | 第58-59页 |
·展望 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-67页 |
附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第67页 |