| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| ·激光熔覆技术简介 | 第13-18页 |
| ·激光熔覆技术的概况 | 第13-14页 |
| ·激光熔覆送粉方式 | 第14-15页 |
| ·激光熔覆材料体系 | 第15-16页 |
| ·激光熔覆技术的应用 | 第16-18页 |
| ·课题的研究背景及意义 | 第18-19页 |
| ·结晶器铜板使用寿命的研究现状 | 第19-23页 |
| ·结晶器铜板失效形式及其机理研究 | 第19-20页 |
| ·结晶器铜板母材的选择及其结构的优化 | 第20-21页 |
| ·目前结晶器铜板表面处理技术研究 | 第21-23页 |
| ·结晶器铜板表面激光熔覆技术存在的问题及发展方向 | 第23-24页 |
| ·本课题主要的研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 结晶器铜板温度场数值模拟 | 第25-40页 |
| ·引言 | 第25-26页 |
| ·结晶器铜板结构和材料及其相关参数 | 第26-28页 |
| ·结晶器铜板结构 | 第26-27页 |
| ·结晶器铜板材料参数 | 第27-28页 |
| ·结晶器铜板温度场物理模型 | 第28-34页 |
| ·结晶器铜板界面传热过程 | 第29-31页 |
| ·结晶器铜板温度场边界条件 | 第31-33页 |
| ·结晶器铜板温度场初始条件 | 第33-34页 |
| ·温度场结果及分析 | 第34-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第三章 结晶体铜板表面预处理 | 第40-51页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·结晶器铜板成分及性能研究 | 第40-43页 |
| ·结晶器铜板母材成分分析 | 第40-42页 |
| ·结晶器母材性能分析 | 第42-43页 |
| ·提高熔覆层与 Cr-Zr-Cu 的结合界面质量的方法 | 第43-49页 |
| ·不同激光器对结合界面质量的影响 | 第43-45页 |
| ·基体预热温度对结合界面质量的影响 | 第45-46页 |
| ·铜板表面预处理对界面结合质量的影响 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 激光熔覆层的微观组织研究及裂纹控制 | 第51-69页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·实验概述 | 第51-53页 |
| ·实验装置 | 第51-53页 |
| ·制备试样设备 | 第53页 |
| ·分析测试仪器 | 第53页 |
| ·实验结果及其分析 | 第53-63页 |
| ·实验材料及其方法 | 第53-55页 |
| ·Fe 基熔覆层显微组织分析 | 第55-57页 |
| ·Ni 基熔覆层显微组织分析 | 第57-60页 |
| ·Co 基熔覆层显微组织分析 | 第60-63页 |
| ·熔覆层内裂纹控制 | 第63-67页 |
| ·基体预热对熔覆层裂纹的影响 | 第64-65页 |
| ·梯度熔覆对熔覆层裂纹的影响 | 第65-66页 |
| ·超声震动对熔覆层裂纹影响 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第五章 铜板表面激光熔覆层与电镀层对比研究 | 第69-77页 |
| ·引言 | 第69-70页 |
| ·结晶器铜板表面电镀工艺简介 | 第70-72页 |
| ·电镀工艺简介 | 第70页 |
| ·Cr-Zr-Cu 表面电镀层性能分析 | 第70-72页 |
| ·激光熔覆与电镀工艺强化比较 | 第72-76页 |
| ·Cr-Zr-Cu 表面的激光熔覆层与电镀层软化性能比较 | 第72-73页 |
| ·Cr-Zr-Cu 表面的激光熔覆层与电镀层热冲击性能比较 | 第73-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 第六章 总结与展望 | 第77-80页 |
| ·全文总结 | 第77-78页 |
| ·创新点 | 第78页 |
| ·不足与展望 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第86页 |
