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4H-SiC双外延基区双极晶体管模型与实验研究

作者简介第1-6页
摘要第6-8页
Abstract第8-13页
第一章 绪论第13-21页
   ·研究背景及意义第13-15页
     ·碳化硅材料的优势第13-15页
     ·4H-SiC 双极晶体管的研究意义第15页
   ·国内外 4H-SiC BJTs功率器件的研究现状及存在的问题第15-18页
     ·国内外的研究现状第15-17页
     ·存在的问题第17-18页
   ·本文的主要研究工作第18-21页
第二章 4H-SiC的材料特性及双极晶体管基本工作机理研究第21-45页
   ·SiC晶体结构和晶型第21-22页
   ·4H-SiC的电特性参数第22-23页
     ·宽带隙第22页
     ·临界击穿电场第22-23页
     ·热导率第23页
   ·4H-SiC模型参数第23-29页
     ·本征载流子浓度和带隙模型第23-25页
     ·迁移率模型第25-26页
     ·载流子复合模型第26页
     ·碰撞离化模型第26-27页
     ·不完全离化模型第27-29页
   ·双极型晶体管的工作原理及直流特性分析第29-38页
     ·双极型晶体管的基本工作原理第29-31页
     ·直流电流增益第31-33页
     ·基区渡越时间第33-34页
     ·击穿特性第34-38页
   ·影响双极型晶体管特性的几个关键因素第38-43页
     ·发射极电流集边效应第38-40页
     ·基区大注入效应第40-42页
     ·界面态对器件直流特性的影响第42-43页
   ·本章小结第43-45页
第三章 4H-SiC 双外延基区BJTs结构设计及模拟研究第45-73页
   ·ISE简介第45-46页
   ·4H-SiC双外延BJTs发射区结构设计第46-49页
     ·发射区掺杂浓度对器件直流特性的影响第46-47页
     ·发射区宽度对器件直流特性的影响第47-49页
   ·双外延基区结构设计第49-56页
     ·基区渡越时间解析计算第49-53页
     ·双外延基区掺杂浓度及厚度优化设计第53-54页
     ·双外延基区晶体管的电流增益第54-55页
     ·基区欧姆接触到发射区台面距离优化设计第55-56页
   ·4H-SiC BJTs的击穿特性及结终端结构设计研究第56-61页
     ·结终端技术第56-57页
     ·双外延基区结终端技术优化研究第57-61页
   ·集电极外延结构优化设计第61-62页
   ·界面态对器件直流特性的影响第62-67页
     ·B-E结外延层界面态第63-64页
     ·SiC/SiO_2界面态第64-65页
     ·器件模拟所采用的界面态参数第65-66页
     ·界面态对击穿电压的影响第66-67页
   ·4H-SiC BJTs的高温特性研究第67-70页
   ·本章小结第70-73页
第四章 其它结构双极晶体管设计研究第73-85页
   ·缓变基区双极晶体管第73-78页
     ·缓变基区双极晶体管的基区自建电场第73-75页
     ·缓变基区双极晶体管基区渡越时间计算第75-77页
     ·缓变基区双极晶体管直流电流增益第77页
     ·高斯掺杂基区双极晶体管的直流特性第77-78页
   ·金-半接触发射极双极晶体管(MSBJT)第78-83页
     ·金属-半导体双极晶体管中的关键问题第78-80页
     ·金属-半导体双极晶体管直流特性模拟第80-81页
     ·金属-半导体双极晶体管直流增益的温度特性第81-83页
   ·本章小结第83-85页
第五章 4H-SiC双外延基区BJTs的工艺研究与设计第85-105页
   ·整体工艺流程设计第85-88页
   ·版图设计第88-89页
   ·材料制备第89页
   ·台面刻蚀第89-94页
     ·SiC刻蚀第89-90页
     ·发射区台面刻蚀第90-93页
     ·基区台面刻蚀第93-94页
   ·表面钝化第94-96页
   ·离子注入第96-97页
   ·欧姆接触第97-99页
   ·测试结果第99-104页
     ·共发射极电流增益第100-102页
     ·比导通电阻第102页
     ·欧姆接触电阻第102-103页
     ·击穿电压第103-104页
   ·本章小结第104-105页
第六章 结束语第105-107页
致谢第107-109页
参考文献第109-123页
攻读博士学位期间的研究成果第123-125页
 学术论文第123-124页
 参加的科研项目第124页
 奖励和荣誉第124-125页

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