基于DMH为配位剂的无氰电镀银工艺及电沉积行为研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-17页 |
| 第1章 绪论 | 第17-34页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第17-18页 |
| ·电镀银研究现状 | 第18-22页 |
| ·电镀银层的性能、特点及应用 | 第18-19页 |
| ·电镀银体系的分类 | 第19-20页 |
| ·银的电沉积机理 | 第20-22页 |
| ·无氰电镀银的研究现状 | 第22-27页 |
| ·无氰电镀银研究进展 | 第22-23页 |
| ·无氰镀银的主要研究体系 | 第23-26页 |
| ·无氰镀银存在的问题及发展趋势 | 第26-27页 |
| ·脉冲电沉积概述 | 第27-32页 |
| ·脉冲电沉积的优点 | 第27-28页 |
| ·脉冲电沉积的应用 | 第28-31页 |
| ·脉冲电镀银及其合金的研究现状 | 第31-32页 |
| ·课题的主要研究内容 | 第32-34页 |
| 第2章 实验材料及测试方法 | 第34-41页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第34-35页 |
| ·主要实验试剂 | 第34-35页 |
| ·主要仪器设备 | 第35页 |
| ·电镀银工艺 | 第35-37页 |
| ·溶液配制及工艺流程 | 第35-36页 |
| ·预处理工艺 | 第36页 |
| ·电镀银实验装置 | 第36-37页 |
| ·氰化镀银 | 第37页 |
| ·测试与表征方法 | 第37-41页 |
| ·镀液性能测试 | 第37-39页 |
| ·镀层性能测试 | 第39-40页 |
| ·电化学测试 | 第40-41页 |
| 第3章 无氰镀银体系的选择及工艺优化 | 第41-68页 |
| ·无氰镀银体系的选择 | 第41-46页 |
| ·无氰镀银体系的初步筛选 | 第41-44页 |
| ·无氰镀银配位剂的确定 | 第44-46页 |
| ·镀液组成的确定及工艺条件优化 | 第46-56页 |
| ·镀液导电盐的筛选 | 第46-47页 |
| ·镀液主要成分用量的确定 | 第47-49页 |
| ·添加剂的确定 | 第49-53页 |
| ·焦磷酸钾对阳极溶解的影响 | 第53页 |
| ·前处理工艺 | 第53-56页 |
| ·镀液组成及工艺条件对镀层微观表面形貌的影响 | 第56-63页 |
| ·镀液组成对镀层微观表面形貌的影响 | 第56-60页 |
| ·工艺条件对镀层微观表面形貌的影响 | 第60-63页 |
| ·添加剂含量和电流密度对电流效率的影响 | 第63-64页 |
| ·添加剂含量对电流效率的影响 | 第63-64页 |
| ·电流密度的影响 | 第64页 |
| ·镀液组成及工艺条件对工作电流密度上限的影响 | 第64-67页 |
| ·硝酸银含量的影响 | 第65页 |
| ·温度的影响 | 第65-66页 |
| ·搅拌的影响 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第4章 无氰脉冲电沉积银工艺研究 | 第68-86页 |
| ·脉冲镀银工艺条件优化 | 第68-70页 |
| ·脉冲工艺参数对镀层形貌的影响 | 第70-75页 |
| ·脉冲平均电流密度对镀层微观表面形貌的影响 | 第70-72页 |
| ·脉冲导通时间对镀层微观表面形貌的影响 | 第72-73页 |
| ·脉冲关断时间对镀层微观表面形貌的影响 | 第73-74页 |
| ·添加剂含量对镀层微观表面形貌的影响 | 第74-75页 |
| ·脉冲工艺参数对镀层晶体织构的影响 | 第75-80页 |
| ·脉冲平均电流密度对晶体织构的影响 | 第76-77页 |
| ·脉冲导通时间对晶体织构的影响 | 第77-79页 |
| ·脉冲关断时间对晶体织构的影响 | 第79-80页 |
| ·镀层结构性能表征与镀液性能测试 | 第80-85页 |
| ·镀层结构性能表征 | 第80-83页 |
| ·镀液性能测试 | 第83-84页 |
| ·镀液成本分析 | 第84-85页 |
| ·本章小结 | 第85-86页 |
| 第5章 DMH无氰镀银体系电沉积行为研究 | 第86-107页 |
| ·DMH镀液的循环伏安行为 | 第86-92页 |
| ·DMH水溶液的电化学窗口 | 第86-87页 |
| ·镀液的循环伏安曲线 | 第87-88页 |
| ·电极反应的控制步骤 | 第88-91页 |
| ·焦磷酸钾对阳极极化行为的影响 | 第91-92页 |
| ·配离子主要存在形式及电极表面直接放电离子 | 第92-101页 |
| ·镀液中游离Y-离子含量的计算 | 第93-96页 |
| ·体系中银配位化合物各物种含量的计算 | 第96-98页 |
| ·体系中配位离子的主要存在形式的实验验证 | 第98-99页 |
| ·电极反应过程中的直接放电离子的确定 | 第99-101页 |
| ·电极反应动力学参数的测定 | 第101-105页 |
| ·阴极传递系数和交换电流密度 | 第102-103页 |
| ·电极反应速率常数 | 第103页 |
| ·DMH无氰镀银过程的活化能 | 第103-105页 |
| ·本章小结 | 第105-107页 |
| 第6章 添加剂作用机理及对电结晶过程的影响 | 第107-122页 |
| ·添加剂对电极过程动力学参数的影响 | 第107-108页 |
| ·添加剂对阴极极化曲线及循环伏安曲线的影响 | 第108-109页 |
| ·添加剂对银电结晶过程的影响 | 第109-119页 |
| ·添加剂对晶体外延生长的影响 | 第109-111页 |
| ·添加剂对成核模型和饱和晶核密度的影响 | 第111-118页 |
| ·添加剂对临界晶核原子数的影响 | 第118-119页 |
| ·添加剂对晶体结构的影响 | 第119-121页 |
| ·本章小结 | 第121-122页 |
| 结论 | 第122-124页 |
| 参考文献 | 第124-134页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第134-136页 |
| 致谢 | 第136-137页 |
| 个人简历 | 第137页 |
