凝胶磨抛工具的制备修整及加工性能评价
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·凝胶法 | 第10-14页 |
| ·凝胶法介绍 | 第10-11页 |
| ·凝胶法发展和应用 | 第11-13页 |
| ·凝胶干燥技术 | 第13-14页 |
| ·凝胶磨抛工具制备方法 | 第14页 |
| ·论文的主要思路和内容 | 第14-15页 |
| 第二章 实验方案及条件 | 第15-23页 |
| ·凝胶磨抛工具制备 | 第15-16页 |
| ·磨抛工具的修整 | 第16页 |
| ·工件材料 | 第16-19页 |
| ·硅片试样 | 第16-17页 |
| ·石材试样 | 第17-19页 |
| ·磨抛工艺 | 第19-20页 |
| ·磨抛工作方式 | 第19页 |
| ·工件的粘结 | 第19-20页 |
| ·工件的清洗 | 第20页 |
| ·磨抛加工工艺参数 | 第20-22页 |
| ·硅片的磨抛加工工艺参数 | 第20-22页 |
| ·石材的加工工艺参数 | 第22页 |
| ·磨抛后工件的测试 | 第22-23页 |
| ·磨抛后工件表面粗糙度的测量 | 第22页 |
| ·磨抛后工件表面形貌的观察 | 第22页 |
| ·磨抛后石材表面光泽度的测量 | 第22-23页 |
| 第三章 凝胶工具的制备 | 第23-30页 |
| ·凝胶磨抛工具制备 | 第23-28页 |
| ·方案3-1—湿凝胶法 | 第23-26页 |
| ·方案3-2—干凝胶法 | 第26-28页 |
| ·抛光盘的粘结 | 第28页 |
| ·抛光盘的修整方案 | 第28-30页 |
| 第四章 修整实验结果及比较 | 第30-36页 |
| ·用游离SiC 磨料修整抛光盘 | 第30-31页 |
| ·用砂轮修整磨抛盘 | 第31-33页 |
| ·用金刚石钎焊盘修整磨抛盘 | 第33-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第五章 硅片磨抛加工及其结果分析 | 第36-57页 |
| ·硅片表面随磨抛压力的变化情况 | 第36-39页 |
| ·不同磨抛压力下硅片表面形貌的变化 | 第36-37页 |
| ·不同磨抛压力下硅片表面粗糙度轮廓曲线 | 第37-39页 |
| ·不同磨抛压力下硅片表面粗糙的变化 | 第39页 |
| ·硅片表面随硅片转速的变化情况 | 第39-43页 |
| ·不同硅片转速下硅片表面形貌的变化 | 第40-41页 |
| ·不同硅片转速下硅片表面粗糙度轮廓曲线 | 第41-42页 |
| ·不同硅片转速下硅片表面粗糙的变化 | 第42-43页 |
| ·硅片表面随磨抛盘转速的变化情况 | 第43-46页 |
| ·不同磨抛盘转速下硅片表面形貌的变化 | 第43-44页 |
| ·不同磨抛盘转速下硅片表面粗糙度轮廓曲线 | 第44-45页 |
| ·不同磨抛盘转速下硅片表面粗糙的变化 | 第45-46页 |
| ·硅片表面随磨抛时间的变化情况 | 第46-50页 |
| ·不同磨抛时间下硅片表面形貌的变化 | 第46-47页 |
| ·不同磨抛时间下硅片表面粗糙度轮廓曲线 | 第47-49页 |
| ·不同磨抛盘时间下硅片表面粗糙的变化 | 第49-50页 |
| ·硅片表面随磨料粒度的变化情况 | 第50-52页 |
| ·不同磨料粒度下硅片表面形貌的变化 | 第50-51页 |
| ·不同磨料粒度下硅片表面粗糙度轮廓曲线 | 第51-52页 |
| ·不同磨料粒度下硅片表面粗糙的变化 | 第52页 |
| ·硅片表面随磨料浓度的变化情况 | 第52-56页 |
| ·不同磨料浓度下硅片表面形貌的变化 | 第53页 |
| ·不同磨料浓度下硅片表面粗糙度轮廓曲线 | 第53-55页 |
| ·不同磨料浓度下硅片表面粗糙度的变化 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 石材磨抛加工及其结果分析 | 第57-63页 |
| ·安溪红的磨抛加工 | 第57-58页 |
| ·天山红的磨抛加工 | 第58-60页 |
| ·山西黑的磨抛加工 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第七章 结论和展望 | 第63-65页 |
| ·对论文工作的总结 | 第63-64页 |
| ·展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第69页 |
