| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-26页 |
| ·引言 | 第14页 |
| ·W(Mo)-Cu复合材料的制备方法 | 第14-22页 |
| ·W(Mo)-Cu复合粉末的常规制备方法 | 第15-18页 |
| ·W(Mo)-Cu复合粉末的特殊制备方法 | 第18-19页 |
| ·W(Mo)-Cu粉末成形方法 | 第19-21页 |
| ·W(Mo)-Cu压坯的烧结工艺 | 第21-22页 |
| ·具有特殊结构的W(Mo)-Cu复合材料 | 第22-23页 |
| ·W(Mo)-Cu复合材料的应用 | 第23-24页 |
| ·电触头、电极用W(Mo)-Cu复合材料 | 第23页 |
| ·气密性电子封装及热沉材料用W(Mo)-Cu复合材料 | 第23-24页 |
| ·航天、军工及其它领域用W(Mo)-Cu复合材料 | 第24页 |
| ·W-Cu复合材料的发展前景 | 第24-25页 |
| ·本课题的研究背景及意义 | 第25-26页 |
| 第二章 试验方案和性能测试方法 | 第26-37页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·超细W(Mo)-Cu复合粉末的制备 | 第26-30页 |
| ·气流粉碎-共还原法制备W-Cu复合粉末 | 第26-28页 |
| ·实验原料 | 第27页 |
| ·制备工艺 | 第27-28页 |
| ·凝胶-共还原法制备Mo-Cu复合粉末 | 第28-30页 |
| ·实验原料 | 第29-30页 |
| ·制备工艺 | 第30页 |
| ·实验主要仪器设备及材料测试原理 | 第30-37页 |
| ·主要仪器设备 | 第30-31页 |
| ·材料的测试原理 | 第31-37页 |
| ·粉体性能表征 | 第31-33页 |
| ·烧结体性能表征 | 第33-37页 |
| 第三章 气流粉碎-共还原法制备纳米W-Cu复合粉末及其表 | 第37-44页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·试验结果及分析 | 第37-43页 |
| ·气流粉碎对CuO、WO_3粉体粒度的影响 | 第37-40页 |
| ·粉碎压力 | 第38-39页 |
| ·进料压力 | 第39页 |
| ·加料速度 | 第39-40页 |
| ·气流粉碎后CuO、WO_3粉体的粒度和形貌 | 第40-42页 |
| ·气流粉碎后WO_3-CuO混合粉末还原产物粉体表征 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 气流粉碎-共还原法制备W-Cu复合粉末的烧结行为研究 | 第44-49页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·试验结果与分析 | 第44-48页 |
| ·W-Cu复合粉末的烧结行为 | 第44-45页 |
| ·W-Cu复合粉末的显微组织结构 | 第45-47页 |
| ·W-Cu烧结体的性能 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 凝胶-共还原法制备超细Mo-Cu粉末及其表征 | 第49-54页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·实验结果及分析 | 第49-53页 |
| ·干凝胶的DTA-TG分析 | 第49-51页 |
| ·干凝胶的煅烧还原产物分析 | 第51-52页 |
| ·H_2还原产物分析 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第六章 凝胶-共还原法制备超细Mo-Cu粉末的烧结行为研究 | 第54-59页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·试验结果与分析 | 第54-58页 |
| ·Mo-Cu复合粉末的烧结行为 | 第54-55页 |
| ·Mo-Cu复合粉末的显微组织结构 | 第55-57页 |
| ·Mo-Cu复合材料烧结体的性能 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第七章 全文总结 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 硕士期间发表论文情况 | 第66页 |
