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基于PLC的深孔镀铬控制系统设计与研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
1. 绪论第10-15页
   ·课题来源第10页
   ·课题研究的目的和意义第10-12页
     ·课题研究的目的第10-11页
     ·课题研究的意义第11-12页
   ·国内外电镀生产线的研究现状及趋势第12-13页
   ·本文研究的内容及设计目标第13-14页
   ·本章小结第14-15页
2. 深孔镀铬控制系统总体设计方案第15-34页
   ·电镀生产线基本情况介绍第15页
   ·电镀系统组成及相关工艺流程第15-17页
   ·镀铬控制系统的功能分析第17-19页
   ·镀铬控制系统的选型分析第19-21页
   ·控制系统的设计方案第21-23页
     ·系统结构设计第21-23页
   ·系统硬件组成和软件组成第23-25页
   ·可编程控制器及开发第25-33页
     ·S7-300 系列主要组成模块第26-28页
     ·PLC 控制系统通讯网络结构第28-29页
     ·可编程程控制器工作原理第29-31页
     ·PLC 的工作过程第31-32页
     ·PLC 的软件开发流程第32-33页
   ·本章小节第33-34页
3. 先进控制算法在电镀控制系统里的研究第34-48页
   ·PID 控制算法及其实现第34-38页
     ·PID 算法第34-36页
     ·PID 控制器采样周期的选择第36-37页
     ·PID 参数对系统的影响第37-38页
   ·积分分离PID 算法第38-39页
   ·深孔镀铬温度控制系统的算法研究第39-44页
     ·深孔镀铬温度特性分析第39-40页
     ·建立电镀温度的传递函数第40页
     ·深孔镀铬温度控制优化方案第40-41页
     ·控制规则的建立第41-44页
   ·专家PID 控制仿真分析第44-46页
     ·常规PID 仿真第44页
     ·积分分离PID 控制仿真第44-45页
     ·专家PID 控制仿真第45-46页
   ·本章小结第46-48页
4. 系统硬件实现第48-52页
   ·PLC 控制柜设计与实现第48-50页
     ·系统硬件选型及配置方案第48-49页
     ·PLC 控制柜的安装第49-50页
   ·控制系统的三种控制方式的设计第50-51页
   ·本章小结第51-52页
5. 系统软件实现第52-70页
   ·主监控界面设计第52-54页
   ·系统工艺输入界面设计第54-55页
   ·PLC 控制程序设计第55-68页
     ·PLC 程序开发过程第55-59页
     ·PLC 工艺流程控制设计第59-60页
     ·多工艺运行设计第60-63页
     ·工位信号检测控制第63-65页
     ·长时间精确控制第65-67页
     ·控制方式切换程序设计第67-68页
   ·本章小结第68-70页
6. 总结与展望第70-72页
参考文献第72-77页
攻读硕士学位期间发表的论文与科研情况第77-78页
致谢第78页

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