印制电路板激光微孔工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-10页 |
| ·印制电路板激光微孔技术的现状 | 第8-9页 |
| ·研究目的及意义 | 第9-10页 |
| 2 激光微孔的原理及国内外动态 | 第10-21页 |
| ·PCB 板激光微孔的原理 | 第10-16页 |
| ·激光器 | 第10-12页 |
| ·光学系统 | 第12-14页 |
| ·激光微孔加工方式 | 第14-15页 |
| ·激光烧蚀成孔机理 | 第15-16页 |
| ·国外研究现状及工艺发展方向 | 第16-21页 |
| ·打孔用激光器 | 第16-18页 |
| ·微孔工艺开发 | 第18-19页 |
| ·激光微孔工艺发展动向 | 第19-21页 |
| 3 实验装置及方法 | 第21-26页 |
| ·实验装置 | 第21-22页 |
| ·PCB 样品分析及制备 | 第22-25页 |
| ·孔径的形貌分析与测量 | 第25-26页 |
| 4 激光参数对PCB 板微孔质量的影响 | 第26-32页 |
| ·孔径大小 | 第27页 |
| ·碳化区大小 | 第27-29页 |
| ·打孔速度 | 第29-32页 |
| 5 PCB 板TEACO_2 微孔光学系统设计 | 第32-43页 |
| ·单透镜光束聚焦 | 第32-35页 |
| ·光束准直扩束系统设计 | 第35-36页 |
| ·实验用光学系统设计 | 第36-37页 |
| ·实验结果及分析 | 第37-43页 |
| 6 TEACO_2 激光输出模式的改善研究 | 第43-58页 |
| ·基模高斯光束 | 第43-44页 |
| ·光束质量测量 | 第44-50页 |
| ·未放置内光阑的光束模式测量 | 第45-48页 |
| ·放入内光阑后的光束模式测量 | 第48-50页 |
| ·腔内内置光阑的打孔实验 | 第50-53页 |
| ·单个聚焦透镜打孔 | 第50-51页 |
| ·相同光学系统打孔结果 | 第51-53页 |
| ·实验结果分析与讨论 | 第53-58页 |
| 7 总结和展望 | 第58-60页 |
| ·全文总结 | 第58页 |
| ·展望 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 附录1 攻读学位期间发表论文目录 | 第64页 |
