| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-21页 |
| ·无铅钎料研究概述 | 第8-16页 |
| ·无铅钎料研究的意义 | 第8-10页 |
| ·无铅钎料的技术要求 | 第10-11页 |
| ·无铅钎料存在的问题及其发展状况 | 第11-16页 |
| ·无铅钎料焊点的界面反应 | 第16-18页 |
| ·钎料与焊接金属的反应 | 第16-17页 |
| ·IMC层生长的动力学方程 | 第17-18页 |
| ·钎料焊点的失效机制 | 第18-19页 |
| ·本文研究目的和内容 | 第19-21页 |
| ·本文研究的目的 | 第20页 |
| ·本文研究的内容 | 第20-21页 |
| 2 时效时Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu焊点界面IMC显微形貌变化的影响 | 第21-33页 |
| ·试验材料及方法 | 第21-22页 |
| ·试验材料 | 第21-22页 |
| ·焊点的制备 | 第22页 |
| ·时效处理 | 第22页 |
| ·金相试样的制备 | 第22页 |
| ·试验结果与分析 | 第22-32页 |
| ·140℃时效时焊点界面显微形貌分析 | 第22-26页 |
| ·160℃时效时焊点界面显微形貌分析 | 第26-28页 |
| ·180℃时效时焊点界面显微形貌分析 | 第28-30页 |
| ·195℃时效时焊点界面显微形貌分析 | 第30-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 3 时效过程中Bi对界面金属间化合物生长动力学的影响 | 第33-43页 |
| ·时效过程中金属间化合物的生长速率 | 第33-37页 |
| ·界面金属间化合物的生长激活能 | 第37-41页 |
| ·讨论 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 4 不同温度时效时Bi对焊接接头剪切强度的影响 | 第43-54页 |
| ·试验材料及方法 | 第43-44页 |
| ·试验材料 | 第43页 |
| ·剪切试验样品制备 | 第43-44页 |
| ·时效处理 | 第44页 |
| ·剪切试验 | 第44页 |
| ·试验结果与分析 | 第44-52页 |
| ·时效后焊接接头剪切强度的变化 | 第44-46页 |
| ·剪切断面显微形貌分析 | 第46-52页 |
| ·讨论 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |