首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--通信论文--电声技术和语音信号处理论文--语音信号处理论文

基于手机音频处理原理的音频缺陷分析与检测方法改进

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 引言第7-10页
   ·选题背景第7-9页
   ·解决音频问题的意义第9页
   ·本文研究的主要内容和创新第9-10页
第二章 音频信号的传输第10-15页
   ·音频信号的数字化第10页
   ·移动通信中音频编码方式第10-15页
     ·语音编码第10-12页
     ·信道编码第12-15页
第三章 手机音频处理电路分析第15-45页
   ·音频处理电路的组成及原理第15-16页
   ·麦克风第16-17页
   ·免提耳机第17-26页
     ·通用圆形插头免提耳机第17-20页
     ·EMU插头免提耳机第20-26页
   ·外围电路第26-32页
   ·PCAP音频处理芯片第32-45页
     ·输入部分第34-35页
     ·多媒体数字音频编解码器第35-38页
     ·立体声DA转换器第38页
     ·内部锁相环第38-40页
     ·可编程增益放大器(PGA)第40-42页
     ·输出部分第42-45页
第四章 音频测试标准第45-56页
   ·免提测试第46-52页
     ·耳机插入感应测试第46-51页
       ·通用圆形插头免提耳机第46-48页
       ·EMU插头免提耳机第48-51页
     ·免提通路测试第51-52页
       ·通用圆形插头免提耳机第51-52页
       ·EMU插头免提耳机第52页
   ·USB总线中模拟音频信号的回路测试第52页
     ·CE_BUS总线第52页
     ·EMU_BUS总线第52页
   ·麦克与扬声器之间的回路测试第52-53页
   ·PCAP芯片供应商方面的音频测试标准第53-56页
     ·空闲信道噪声第53-54页
     ·总谐波失真第54页
     ·信噪失真比第54-55页
     ·互调失真第55-56页
第五章 音频问题的分析和改进第56-75页
   ·元件问题第56-60页
     ·V3 手机麦克风损坏第56-60页
   ·音频电路设计问题第60-63页
     ·W315 手机MIC供电电路异常第60-63页
   ·音频电路工艺问题第63-66页
     ·V3 手机自激振荡造成音杂第63-64页
     ·V3 手机插入免提后耳机开机音和键盘音杂第64-66页
   ·软件设计问题第66-70页
     ·V3C手机不能识别免提耳机第66-70页
   ·音频处理芯片问题第70-75页
     ·V600R手机背景噪声过大造成音杂第70-71页
     ·V3 手机放大倍数过大造成失真第71-75页
第六章 音杂缺陷检测方法改进第75-84页
   ·工厂生产方面检测方法的改进第75-81页
     ·在LAD test站中增加音杂的测试项第76-79页
     ·在Final test站中增加测试项第79-81页
   ·PCAP供应商TI公司方面的改进第81-84页
第七章 总结第84-87页
参考文献第87-89页
致谢第89页

论文共89页,点击 下载论文
上一篇:WTO“社会条款”问题研究
下一篇:基于ARM7的嵌入式高速公路LED显示屏控制技术研究