基于手机音频处理原理的音频缺陷分析与检测方法改进
中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-7页 |
第一章 引言 | 第7-10页 |
·选题背景 | 第7-9页 |
·解决音频问题的意义 | 第9页 |
·本文研究的主要内容和创新 | 第9-10页 |
第二章 音频信号的传输 | 第10-15页 |
·音频信号的数字化 | 第10页 |
·移动通信中音频编码方式 | 第10-15页 |
·语音编码 | 第10-12页 |
·信道编码 | 第12-15页 |
第三章 手机音频处理电路分析 | 第15-45页 |
·音频处理电路的组成及原理 | 第15-16页 |
·麦克风 | 第16-17页 |
·免提耳机 | 第17-26页 |
·通用圆形插头免提耳机 | 第17-20页 |
·EMU插头免提耳机 | 第20-26页 |
·外围电路 | 第26-32页 |
·PCAP音频处理芯片 | 第32-45页 |
·输入部分 | 第34-35页 |
·多媒体数字音频编解码器 | 第35-38页 |
·立体声DA转换器 | 第38页 |
·内部锁相环 | 第38-40页 |
·可编程增益放大器(PGA) | 第40-42页 |
·输出部分 | 第42-45页 |
第四章 音频测试标准 | 第45-56页 |
·免提测试 | 第46-52页 |
·耳机插入感应测试 | 第46-51页 |
·通用圆形插头免提耳机 | 第46-48页 |
·EMU插头免提耳机 | 第48-51页 |
·免提通路测试 | 第51-52页 |
·通用圆形插头免提耳机 | 第51-52页 |
·EMU插头免提耳机 | 第52页 |
·USB总线中模拟音频信号的回路测试 | 第52页 |
·CE_BUS总线 | 第52页 |
·EMU_BUS总线 | 第52页 |
·麦克与扬声器之间的回路测试 | 第52-53页 |
·PCAP芯片供应商方面的音频测试标准 | 第53-56页 |
·空闲信道噪声 | 第53-54页 |
·总谐波失真 | 第54页 |
·信噪失真比 | 第54-55页 |
·互调失真 | 第55-56页 |
第五章 音频问题的分析和改进 | 第56-75页 |
·元件问题 | 第56-60页 |
·V3 手机麦克风损坏 | 第56-60页 |
·音频电路设计问题 | 第60-63页 |
·W315 手机MIC供电电路异常 | 第60-63页 |
·音频电路工艺问题 | 第63-66页 |
·V3 手机自激振荡造成音杂 | 第63-64页 |
·V3 手机插入免提后耳机开机音和键盘音杂 | 第64-66页 |
·软件设计问题 | 第66-70页 |
·V3C手机不能识别免提耳机 | 第66-70页 |
·音频处理芯片问题 | 第70-75页 |
·V600R手机背景噪声过大造成音杂 | 第70-71页 |
·V3 手机放大倍数过大造成失真 | 第71-75页 |
第六章 音杂缺陷检测方法改进 | 第75-84页 |
·工厂生产方面检测方法的改进 | 第75-81页 |
·在LAD test站中增加音杂的测试项 | 第76-79页 |
·在Final test站中增加测试项 | 第79-81页 |
·PCAP供应商TI公司方面的改进 | 第81-84页 |
第七章 总结 | 第84-87页 |
参考文献 | 第87-89页 |
致谢 | 第89页 |