| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-34页 |
| ·电子钎焊材料的应用背景 | 第12-15页 |
| ·电子组装技术 | 第13页 |
| ·电子钎焊材料的产品形式 | 第13-15页 |
| ·Sn-Pb 焊料带来的环境问题 | 第15页 |
| ·无铅焊料的提出 | 第15-19页 |
| ·无铅焊料的立法 | 第15页 |
| ·无铅焊料的性能要求 | 第15-19页 |
| ·无铅焊料的研究现状及发展趋势 | 第19-21页 |
| ·现有的无铅焊料合金系及研究现状 | 第19-20页 |
| ·无铅焊料的发展趋势 | 第20-21页 |
| ·Sn-Zn 系无铅焊料的研究现状 | 第21-25页 |
| ·Sn-Zn-Bi 焊料 | 第22-23页 |
| ·Sn-Zn-Al | 第23-24页 |
| ·Sn-Zn-Ag | 第24页 |
| ·Sn-Zn-（In, Cu） | 第24-25页 |
| ·Sn-Zn-(Re, Ga,P) | 第25页 |
| ·Sn-Zn 系无铅焊料亟待解决的关键问题 | 第25页 |
| ·本论文的研究目的及主要内容 | 第25-27页 |
| ·研究的目的 | 第25-26页 |
| ·研究的内容 | 第26-27页 |
| 参考文献 | 第27-34页 |
| 第二章 实验过程及研究方法 | 第34-48页 |
| ·研究的工艺路线 | 第34-35页 |
| ·合金成分设计 | 第35页 |
| ·三元合金的成分设计 | 第35页 |
| ·四元合金的成分设计 | 第35页 |
| ·合金制备 | 第35-37页 |
| ·原材料的准备 | 第35-36页 |
| ·熔炼工艺 | 第36-37页 |
| ·铺展性实验 | 第37-40页 |
| ·润湿性的表征 | 第37-38页 |
| ·铺展性测试方法 | 第38-39页 |
| ·实验材料 | 第39页 |
| ·实验装置 | 第39页 |
| ·实验方法 | 第39-40页 |
| ·润湿平衡实验 | 第40-43页 |
| ·润湿平衡法与反应润湿 | 第40-42页 |
| ·实验材料 | 第42页 |
| ·实验装置 | 第42-43页 |
| ·实验方法 | 第43页 |
| ·表面张力实验 | 第43-44页 |
| ·实验材料 | 第43页 |
| ·实验装置 | 第43页 |
| ·实验方法 | 第43-44页 |
| ·热分析及热重分析 | 第44页 |
| ·焊料力学性能实验 | 第44页 |
| ·焊点剪切强度实验 | 第44-45页 |
| ·表面成分分析 | 第45页 |
| ·合金成分、组织及相分析 | 第45-46页 |
| ·金相显微分析（OM） | 第46页 |
| ·扫描电镜分析（SEM） | 第46页 |
| ·X 射线衍射分析（XRD） | 第46页 |
| 参考文献 | 第46-48页 |
| 第三章 合金元素对 Sn-Zn 系焊料润湿性的影响及其作用机理 | 第48-78页 |
| ·三元合金的成分设计 | 第48-49页 |
| ·Sn-Zn-Bi 三元合金的铺展性 | 第49-50页 |
| ·Bi 含量改变对Sn-Zn-Bi 合金铺展性的影响 | 第49-50页 |
| ·Zn 含量改变对Sn-Zn-Bi 合金铺展性的影响 | 第50页 |
| ·Sn-Zn二元及Sn-Zn-Bi系三元合金表面张力测量 | 第50-52页 |
| ·Sn-Zn-Bi 焊料/Cu 界面的界面张力及微观组织分析 | 第52-57页 |
| ·Bi、Zn 含量改变对Sn-Zn-Bi 系焊料润湿力及润湿时间的影响 | 第53-54页 |
| ·Sn-Zn-Bi 焊料/Cu 界面微观组织分析 | 第54-57页 |
| ·Sn-Zn 系四元焊料的成分设计 | 第57-58页 |
| ·第四组元对Sn-Zn-Bi 焊料铺展性的影响 | 第58-59页 |
| ·Nd、La 对Sn-Zn-Bi 焊料铺展性的影响 | 第58页 |
| ·In 对Sn-Zn-Bi 焊料铺展性的影响 | 第58-59页 |
| ·第四组元对Sn-Zn-Bi 焊料表面张力的影响 | 第59-61页 |
| ·Nd、La 对Sn-Zn-Bi 合金表面张力的影响 | 第59-61页 |
| ·In 对Sn-Zn-Bi 合金表面张力的影响 | 第61页 |
| ·Sn-Zn-Bi-X 四元焊料/Cu 界面的界面张力及微观组织分析 | 第61-64页 |
| ·Nd、La、In 对Sn-8Zn-3Bi 焊料润湿力及润湿时间的影响 | 第61-63页 |
| ·Sn-Zn-Bi-X 四元焊料/Cu 界面微观组织分析 | 第63-64页 |
| ·合金元素对Sn-Zn 系焊料表面张力的作用机理的理论分析 | 第64-73页 |
| ·基于热力学原理的计算模型 | 第64-66页 |
| ·基于Butler 方程的计算程序 | 第66-67页 |
| ·基于Butler 方程的二元及三元焊料表面张力理论计算 | 第67-72页 |
| ·讨论 | 第72-73页 |
| ·界面扩散反应对Sn-Zn-Bi 焊料润湿性的影响机理 | 第73-74页 |
| ·本章结论 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 第四章 合金元素对 Sn-Zn 系焊料抗氧化性能影响 | 第78-85页 |
| ·热重分析（TGA） | 第78-80页 |
| ·俄歇能谱分析（AES） | 第80-83页 |
| ·讨论 | 第83-84页 |
| ·本章小结 | 第84页 |
| 参考文献 | 第84-85页 |
| 第五章 Sn-Zn系焊料的组织及相变温度 | 第85-106页 |
| ·合金元素对Sn-Zn 系焊料组织的影响 | 第85-95页 |
| ·Bi 对Sn-Zn-Bi 系合金组织的影响 | 第85-87页 |
| ·Zn 含量的变化对Sn-Zn-Bi 系合金组织的影响 | 第87-89页 |
| ·Nd、La 对Sn-Zn-Bi 合金组织的影响 | 第89-93页 |
| ·In 对Sn-Zn 系合金组织的影响 | 第93-95页 |
| ·合金元素对Sn-Zn 系焊料熔点及熔程的影响 | 第95-100页 |
| ·Bi 对Sn-Zn 系焊料熔点及熔程的影响 | 第95-96页 |
| ·Zn 含量对Sn-Zn-Bi 系焊料熔点及熔程的影响 | 第96-98页 |
| ·Nd、La、In 对Sn-Zn 系焊料熔点及熔程的影响 | 第98-100页 |
| ·讨论 | 第100-104页 |
| ·Sn-Zn-Bi 三元合金组织及初生相 | 第100-102页 |
| ·Sn-Zn-Bi 三元合金的相变点及熔程 | 第102-103页 |
| ·Nd、La、In 对Sn-8Zn-3Bi 合金微观组织的影响 | 第103-104页 |
| ·本章结论 | 第104-105页 |
| 参考文献 | 第105-106页 |
| 第六章 合金元素对 Sn-Zn 系焊料力学性能影响及接头时效分析 | 第106-139页 |
| ·合金元素对Sn-Zn 系焊料力学性能的影响 | 第106-110页 |
| ·Bi 对Sn-Zn 系焊料力学性能的影响 | 第107页 |
| ·Zn 对Sn-Zn 系焊料力学性能的影响 | 第107-108页 |
| ·Nd、La 对Sn-Zn 系焊料力学性能的影响 | 第108-109页 |
| ·In 对Sn-Zn 系焊料力学性能的影响 | 第109-110页 |
| ·焊料拉伸断口的形貌分析 | 第110-116页 |
| ·Sn-Zn 二元及Sn-Zn-Bi 三元合金的断口形貌分析 | 第110-115页 |
| ·Sn-Zn-Bi-X(Nd,La,In)四元合金的断口形貌分析 | 第115-116页 |
| ·接头剪切强度及微观组织 | 第116-119页 |
| ·Sn-Zn-Bi-X(Nd,La,In)焊料/Cu 接头的剪切强度 | 第116-117页 |
| ·焊料/Cu 接头的断口形貌及微观组织 | 第117-119页 |
| ·时效对接头剪切强度的影响 | 第119-122页 |
| ·时效接头的断口形貌分析 | 第122-124页 |
| ·时效接头的组织分析 | 第124-130页 |
| ·讨论 | 第130-136页 |
| ·针片状Zn 相的形成机理及其对力学性能的影响 | 第130-132页 |
| ·合金元素对Sn-Zn 系焊料力学性能的影响 | 第132-133页 |
| ·Sn-Zn 系焊料/Cu 接头的扩散反应及其对接头力学性能的影响 | 第133-136页 |
| ·本章结论 | 第136页 |
| 参考文献 | 第136-139页 |
| 第七章 结论 | 第139-143页 |
| 致谢 | 第143-144页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及取得的科研成果 | 第144页 |
