新型压阻式MEMS温度传感器的理论研究

摘要	第1-7页
Abstract	第7-11页
第1章 绪论	第11-16页
·温度传感器概述	第11-12页
·MEMS概述	第12-14页
·MEMS的特点	第12-13页
·MEMS与传感器技术的结合	第13-14页
·本文研究目的和主要内容	第14-15页
·论文的组织结构	第15-16页
第2章 压阻式温度传感器的原理	第16-26页
·固体的热膨胀和温度应力	第16-18页
·固体的热膨胀和线热膨胀系数	第16-17页
·温度应力	第17-18页
·半导体的压阻效应	第18-22页
·压阻效应	第18-19页
·压阻系数	第19-22页
·压阻式温度传感器的原理	第22-25页
·压阻式双层薄膜温度传感器的结构	第23-24页
·压阻式双层薄膜温度传感器的基本原理	第24页
·压阻式复合微梁温度传感器的结构	第24-25页
·压阻式复合微梁温度传感器的基本原理	第25页
·本章小结	第25-26页
第3章 双层薄膜温度传感器理论模型分析	第26-45页
·弹性力学薄板小挠度理论及其基本假设	第26-28页
·传感器的微分方程	第28-36页
·温敏聚合物薄膜的温度应力	第28-30页
·硅微桥的弯曲	第30-33页
·薄板弯曲刚度的修正	第33-36页
·硅微桥表面的应力分布	第36-38页
·传感器的输出	第38-39页
·压阻式双层薄膜温度传感器的特性分析	第39-44页
·温敏聚合物薄膜的厚度对传感器输出的影响	第39-40页
·硅微桥的厚度对传感器输出的影响	第40-41页
·两层薄膜厚度之比与传感器输出的关系	第41-42页
·温敏聚合物薄膜的半径对传感器输出的影响	第42-43页
·压阻式双层薄膜温度传感器结构参数设置	第43-44页
·本章小结	第44-45页
第4章 复合微梁温度传感器理论模型分析	第45-54页
·梁的纯弯曲及平面假设	第45-46页
·传感器的微分方程	第46-48页
·梁表面的应力分布	第48-49页
·传感器的输出	第49-50页
·压阻式复合微梁温度传感器的特性分析	第50-53页
·复合微梁中两种材料热膨胀系数对传感器输出的影响	第50-51页
·复合微梁厚度对传感器输出的影响	第51-52页
·压阻式复合微梁温度传感器结构参数设置	第52-53页
·本章小结	第53-54页
结论	第54-55页
致谢	第55-56页
参考文献	第56-59页
攻读硕士学位期间发表的论文	第59页