| 摘要 | 第1-5页 |
| Abatract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-21页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·电镀原理 | 第9-13页 |
| ·无氰镀铜研究进展 | 第13-19页 |
| ·无氰镀铜应用展望 | 第19页 |
| ·选题目的及意义 | 第19-21页 |
| 2 试验试剂及仪器 | 第21-23页 |
| ·试验仪器 | 第21页 |
| ·试验试剂 | 第21-23页 |
| 3 工艺配方及工艺条件的确定 | 第23-39页 |
| ·主络合剂的选择试验 | 第23-36页 |
| ·辅助络合剂的选择试验 | 第36-37页 |
| ·缓冲剂的选择 | 第37页 |
| ·添加剂的选择 | 第37-38页 |
| ·工艺条件的确定试验 | 第38-39页 |
| 4 镀液组成及工艺条件 | 第39-46页 |
| ·镀液中各成分的作用 | 第39-40页 |
| ·工艺条件的影响 | 第40-43页 |
| ·镀液的控制及维护 | 第43-44页 |
| ·不合格铜镀层的退除 | 第44-46页 |
| 5 镀液性能及镀层质量检测 | 第46-50页 |
| ·赫尔槽试验 | 第46-47页 |
| ·电流效率 | 第47页 |
| ·孔隙率 | 第47-48页 |
| ·结合力 | 第48-49页 |
| ·镀液覆盖能力检测 | 第49页 |
| ·镀液分散能力检测 | 第49-50页 |
| 6 结论 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-57页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第57页 |