电子浆料用银钯复合粉末的研制
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-26页 |
| ·课题背景 | 第7-19页 |
| ·浆料的应用及市场分析 | 第8-11页 |
| ·浆料的基本性能 | 第11-12页 |
| ·浆料的成份组成 | 第12-15页 |
| ·浆料的制备工艺 | 第15-17页 |
| ·电子浆料存在的问题 | 第17-19页 |
| ·相关领域进展情况 | 第19-24页 |
| ·从水溶液化学还原 | 第20-23页 |
| ·固体或液体还原剂的应用 | 第20-21页 |
| ·氢气的还原作用 | 第21-22页 |
| ·其它气体的还原作用 | 第22-23页 |
| ·歧化反应的应用 | 第23-24页 |
| ·主要研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 氢气法制备超细钯粉 | 第26-36页 |
| ·原料与制备 | 第26页 |
| ·实验方法 | 第26页 |
| ·超细钯粉的制备 | 第26-35页 |
| ·酸性溶液的还原粉末 | 第26-29页 |
| ·碱性条件钯溶液的氢气还原 | 第29-30页 |
| ·界面活性剂对粉末颗粒表面状态、性质的影响 | 第30-32页 |
| ·界面活性剂的添加量和粉末表征之间的关系 | 第32-35页 |
| ·小结 | 第35-36页 |
| 第3章 实验结果与讨论 | 第36-47页 |
| ·实验装置和实验方法 | 第36-37页 |
| ·反应生成物 | 第37-39页 |
| ·氢气吸藏过程和还原过程机理 | 第39-43页 |
| ·复合颗粒的生成机理 | 第43-45页 |
| ·小结 | 第45-47页 |
| 结论 | 第47-49页 |
| 参考文献 | 第49-53页 |
| 致谢 | 第53页 |