| 摘要 | 第1-11页 |
| ABSTRACT | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| ·军用电子元器件对LTCC 技术的需求 | 第12-14页 |
| ·军用电子元器件对高密度组件技术的要求 | 第12页 |
| ·MCM 技术在军用装备系统集成中的作用 | 第12-13页 |
| ·MCM 的分类及结构特点 | 第13-14页 |
| ·低温共烧陶瓷基板技术和材料的特性 | 第14-19页 |
| ·低温共烧陶瓷基板技术的特点 | 第14-16页 |
| ·LTCC 技术对基板材料的要求 | 第16-18页 |
| ·低温共烧陶瓷基板的材料体系 | 第18-19页 |
| ·玻璃/陶瓷体系LTCC 基板材料研究现状 | 第19-23页 |
| ·玻璃/陶瓷体系LTCC 基板材料的组成 | 第19-20页 |
| ·玻璃/陶瓷体系LTCC 基板材料的研究现状 | 第20-23页 |
| ·论文研究的意义、思想及内容 | 第23-25页 |
| ·论文的研究意义 | 第23页 |
| ·论文的研究思想 | 第23-24页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 实验过程及方法 | 第25-31页 |
| ·实验用主要原料和仪器设备 | 第25-26页 |
| ·实验用主要原料 | 第25页 |
| ·实验用主要设备 | 第25-26页 |
| ·实验用主要测试仪器 | 第26页 |
| ·实验技术路线 | 第26-27页 |
| ·样品的制备 | 第27-28页 |
| ·玻璃粉体的制备 | 第27页 |
| ·块状样品的制备 | 第27页 |
| ·样品的烧结 | 第27-28页 |
| ·分析与测试 | 第28-31页 |
| ·密度和气孔率测定 | 第28-29页 |
| ·粉体粒径分布测试 | 第29页 |
| ·相组成分析 | 第29页 |
| ·差示扫描量热分析 | 第29页 |
| ·微观组织观察 | 第29页 |
| ·介电性能测试 | 第29页 |
| ·热膨胀系数测试 | 第29-30页 |
| ·热导率测试 | 第30页 |
| ·力学性能测试 | 第30-31页 |
| 第三章 玻璃成分设计 | 第31-40页 |
| ·玻璃各氧化物的选择 | 第31-33页 |
| ·玻璃各氧化物含量的确定 | 第33-36页 |
| ·玻璃的基本性能研究 | 第36-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 第四章 玻璃/Al_2O_3复合材料的烧结过程和动力学研究 | 第40-53页 |
| ·玻璃/Al_2O_3 复合材料的烧结过程 | 第40-45页 |
| ·复合材料的烧结类型 | 第40-42页 |
| ·复合材料的致密化过程 | 第42-44页 |
| ·复合材料的致密化因子 | 第44-45页 |
| ·玻璃/Al_2O_3 生坯的烧结收缩行为 | 第45-49页 |
| ·复合材料的烧结初期动力学研究 | 第49-52页 |
| ·小结 | 第52-53页 |
| 第五章 玻璃/Al_2O_3复合材料烧结致密化研究 | 第53-63页 |
| ·Al_2O_3 的粒径和形貌对烧结致密度的影响 | 第53-55页 |
| ·玻璃与Al_2O_3 的配比对烧结致密度的影响 | 第55-57页 |
| ·生坯的密度对烧结致密度的影响 | 第57-59页 |
| ·烧结工艺对烧结致密度的影响 | 第59-62页 |
| ·小结 | 第62-63页 |
| 第六章 玻璃/Al_2O_3复合材料的性能研究 | 第63-81页 |
| ·玻璃/Al_2O_3 复合材料的介电性能 | 第63-70页 |
| ·玻璃/Al_2O_3 复合材料的介电常数 | 第63-66页 |
| ·玻璃/Al_2O_3 复合材料的介质损耗 | 第66-69页 |
| ·复合材料介电性能的频率特性 | 第69-70页 |
| ·玻璃/Al_2O_3 复合材料的热膨胀性能 | 第70-72页 |
| ·玻璃/Al_2O_3 复合材料的导热性能 | 第72-75页 |
| ·烧结致密度对复合材料热导率的影响 | 第72-74页 |
| ·玻璃含量对热导率的影响 | 第74-75页 |
| ·玻璃/Al_2O_3 复合材料的力学性能 | 第75-79页 |
| ·气孔率对复合材料力学性能的影响 | 第75-76页 |
| ·玻璃含量对复合材料力学性能的影响 | 第76-78页 |
| ·Al_2O_3 粒径对复合材料力学性能的影响 | 第78-79页 |
| ·小结 | 第79-81页 |
| 第七章 结论 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-89页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第89页 |