大功率LED封装散热性能的若干问题研究
| 致谢 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-17页 |
| ·引言 | 第13-15页 |
| ·本文研究目的及章节分布 | 第15-17页 |
| 第二章 LED及其封装的概述 | 第17-46页 |
| ·LED的简介 | 第17-27页 |
| ·LED的结构 | 第17页 |
| ·LED的发光原理 | 第17-19页 |
| ·LED的主要性能参数 | 第19-24页 |
| ·LED的发展现状与趋势 | 第24-27页 |
| ·LED热效应的影响 | 第27-31页 |
| ·LED的热效应对pn结正向偏压的影响 | 第28-29页 |
| ·LED的热效应对发光效率的影响 | 第29-30页 |
| ·LED的热效应对光通量的影响 | 第30页 |
| ·LED的热效应对光色的影响 | 第30-31页 |
| ·LED的热效应对寿命的影响 | 第31页 |
| ·大功率LED散热封装的研究现状 | 第31-38页 |
| ·芯片结构 | 第32-34页 |
| ·封装结构 | 第34-37页 |
| ·封装材料 | 第37-38页 |
| ·LED封装的发展趋势 | 第38-39页 |
| ·LED封装散热性能的表征和测试 | 第39-45页 |
| ·LED封装散热性能的表征 | 第39-42页 |
| ·LED封装散热性能的测试 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第三章 新型大功率LED封装的结构及材料 | 第46-58页 |
| ·新型的大功率LED封装 | 第46-49页 |
| ·高功率LED兼容集成封装模块 | 第46-47页 |
| ·自散热式的发光二极管日光灯 | 第47-49页 |
| ·新型LED封装的材料选取 | 第49-56页 |
| ·散热基板 | 第49-51页 |
| ·绝缘层 | 第51-53页 |
| ·电极层 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 大功率LED封装的热力学仿真优化设计 | 第58-66页 |
| ·三维热力学模型 | 第58-59页 |
| ·瞬态传热模型 | 第58页 |
| ·稳态传热模型 | 第58-59页 |
| ·仿真 | 第59-65页 |
| ·5W单芯片白光LED封装 | 第60-61页 |
| ·5W多芯片白光LED阵列封装 | 第61-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 样品制备、性能测试及分析 | 第66-84页 |
| ·样品制备 | 第66-70页 |
| ·绝缘层的制备 | 第66-68页 |
| ·电极层的制备 | 第68-70页 |
| ·5W单芯片白光LED封装的制备 | 第70页 |
| ·性能测试及分析 | 第70-81页 |
| ·绝缘层的性能测试及分析 | 第70-75页 |
| ·电极层的性能测试及分析 | 第75-80页 |
| ·5W单芯片白光LED封装样品的性能测试及分析 | 第80-81页 |
| ·散热性能比较 | 第81-82页 |
| ·本章小结 | 第82-84页 |
| 第六章 结论与展望 | 第84-88页 |
| ·结论与创新点 | 第84-86页 |
| ·展望 | 第86页 |
| ·存在的问题 | 第86-88页 |
| 参考文献 | 第88-92页 |
| 作者在学期间所取得的科研成果 | 第92-93页 |
| 1.发表的学术论文 | 第92页 |
| 2.申请的发明专利 | 第92-93页 |
