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超大规模集成电路快速热退火工艺的优化研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 引言第7-18页
   ·RTP快速热退火介绍第9-15页
     ·快速热退火设备介绍第9-10页
     ·RTP快速热退火用途第10-12页
     ·注入、恢复损伤及退火原理第12-15页
       ·离子注入工艺简介第12页
       ·注入损伤及退火原理第12-15页
   ·传统炉管和快速热处理工艺对比第15-18页
     ·炉管退火和 RTP快速热处理对器件电参数影响第17-18页
第二章 快速热退火温度均匀性和温度监控探讨第18-34页
   ·快速热退火温度均匀性的研究第18-28页
     ·快速热退火(RTP)的热均匀性控制的重要性第19-22页
     ·优化 RTP温度均匀性的设计方案(轴对称排列灯阵列)第22-26页
       ·轴对称排列灯阵列的设计原则第23页
       ·最佳设计参数的计算第23-26页
     ·RTP温度均匀性的实验数据第26-28页
   ·快速热退火温度监控第28-33页
     ·快速热退火温度测量第28-32页
       ·光测高温术第28-31页
       ·热板法第31页
       ·直接热电偶测量法第31-32页
     ·温度控制第32-33页
   ·本章小结第33-34页
第三章 不同杂质在 RTP设备控制温度区间的数据第34-46页
   ·工艺试验和数据分析第34-43页
     ·注入能量对方块电阻随温度变化的影响第35-37页
     ·重杂质离子砷(As75)注入的薄层电阻对温度的敏感度第37-40页
     ·轻杂质离子硼(Bll)注入的薄层电阻对温度的敏感度第40-43页
   ·RTP生成氧化膜和评价氧化膜的方法介绍第43-46页
     ·RTP生成氧化膜第43-44页
     ·评价氧化膜的方法第44-46页
第四章 用 RTP解决氧化层的损伤造成的工艺问题第46-53页
   ·氧化层损伤造成的工艺问题第46-48页
   ·氧化层损伤问题的解决第48-51页
     ·LPNP管的会出现随机短路问题的实验验证第48页
     ·改进和解决方案第48-51页
   ·小结第51-53页
第五章 结论第53-54页
第六章 快速热退火的展望第54-55页
参考文献第55-56页
致谢第56-57页

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