摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-18页 |
·课题背景及意义 | 第9-10页 |
·陶瓷/金属焊接性分析 | 第10页 |
·国内外研究现状 | 第10-17页 |
·陶瓷金属直接钎焊 | 第10-12页 |
·陶瓷金属间接钎焊 | 第12-16页 |
·铝合金真空钎焊 | 第16-17页 |
·课题的研究内容及试验方案 | 第17-18页 |
第2章 试验材料、设备及方法 | 第18-22页 |
·试验材料 | 第18-19页 |
·试验设备 | 第19页 |
·钎焊方法 | 第19-20页 |
·微观组织分析 | 第20-22页 |
第3章 焊前Al_2O_3 陶瓷表面金属化工艺研究 | 第22-35页 |
·引言 | 第22页 |
·Al_2O_3 陶瓷化学镀镍工艺 | 第22-23页 |
·镀Ni 层外观形貌分析 | 第23-26页 |
·施镀前的粗化工艺对接头组织及性能的影响 | 第26-27页 |
·镀层厚度对接头组织及性能的影响 | 第27-30页 |
·镀层焊前热处理对接头组织及性能的影响 | 第30-33页 |
·本章小结 | 第33-35页 |
第4章 Al-Si-Mg 钎料钎焊接头界面及力学性能分析 | 第35-52页 |
·引言 | 第35页 |
·钎焊温度对接头组织及性能的影响 | 第35-42页 |
·钎焊温度对接头界面组织的影响 | 第35-39页 |
·钎焊温度对接头力学性能的影响 | 第39-42页 |
·保温时间对接头组织及性能的影响 | 第42-47页 |
·保温时间对接头界面组织的影响 | 第42-44页 |
·保温时间对接头力学性能的影响 | 第44-47页 |
·界面产物形成机理研究 | 第47-48页 |
·接头断裂行为机制研究 | 第48-50页 |
·模拟件的焊接 | 第50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
第5章 Mg 元素去膜机制及对接头组织性能的影响 | 第52-57页 |
·引言 | 第52页 |
·活性元素Mg 的去膜机制 | 第52-54页 |
·活性元素Mg 对接头组织及性能的影响 | 第54-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
结论 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-62页 |
附录 | 第62-64页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第64-66页 |
致谢 | 第66页 |