摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-12页 |
1 文献综述 | 第12-32页 |
·正温度系数(PTC)材料概述 | 第12-14页 |
·高分子PTC 复合材料的主要制备方法 | 第14-16页 |
·聚合物基导电复合材料导电理论及PTC 效应理论 | 第16-18页 |
·聚合物基复合材料PTC 效应的影响因素 | 第18-22页 |
·聚合物基体的影响 | 第18-19页 |
·导电填料的影响 | 第19-21页 |
·制备工艺的影响 | 第21-22页 |
·改善聚合物基PTC 材料稳定性的方法 | 第22-27页 |
·热处理 | 第23-24页 |
·对聚合物基体进行交联处理 | 第24-25页 |
·对聚合物基体进行改性 | 第25-27页 |
·聚合物基PTC 复合材料的应用 | 第27-29页 |
·在自控温加热系统中的应用 | 第27-28页 |
·作为电路保护元件使用 | 第28-29页 |
·聚合物基PTC 复合材料的研究进展以及发展趋势 | 第29页 |
·研究目的意义 | 第29-30页 |
·论文研究的主要内容及创新点 | 第30-32页 |
·研究内容 | 第30-31页 |
·论文创新点 | 第31-32页 |
2 溶液混合法制备聚乙烯/石墨PTC 导电复合材料 | 第32-39页 |
·概述 | 第32-33页 |
·实验部分 | 第33-34页 |
·主要原料及仪器设备 | 第33页 |
·样品制备 | 第33-34页 |
·电性能及PTC 效应的测试 | 第34页 |
·微观形貌表征 | 第34页 |
·结果与讨论 | 第34-38页 |
·石墨含量对溶液法导电复合材料室温电阻率的影响 | 第34-35页 |
·溶液混合成型法制备的复合导电材料的阻温特性 | 第35-37页 |
·复合材料微观形貌特征 | 第37-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
3 HDPE/石墨复合材料导电行为的研究 | 第39-56页 |
·概述 | 第39页 |
·实验部分 | 第39-41页 |
·原材料及仪器设备 | 第39页 |
·样品制备 | 第39-40页 |
·性能测试与表征 | 第40-41页 |
·结果与讨论 | 第41-55页 |
·石墨粒径和含量对复合材料PTC 特性的影响 | 第41-46页 |
·不同结晶度基体对复合材料PTC 特性的影响 | 第46-48页 |
·制备工艺对复合材料导电性以及PTC 效应的影响 | 第48-55页 |
·热处理的影响 | 第48-50页 |
·降温速率的影响 | 第50-51页 |
·石墨预处理对复合体系PTC 特性的影响 | 第51-52页 |
·搅拌回流时间对PTC 效应的影响 | 第52-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
4 硬脂酸钠和增塑剂对HDPE/GP 复合体系综合性能影响的研究 | 第56-65页 |
·概述 | 第56页 |
·实验部分 | 第56-58页 |
·主要原材料及仪器设备 | 第56-57页 |
·样品制备 | 第57页 |
·性能测试与表征 | 第57-58页 |
·结果与讨论 | 第58-64页 |
·增塑剂含量对复合体系力学性能的影响 | 第58-59页 |
·液体石蜡和聚乙烯蜡含量对复合体系PTC 效应的影响 | 第59-62页 |
·硬脂酸钠含量对复合体系的PTC 效应的影响 | 第62-64页 |
·本章小结 | 第64-65页 |
5 HDPE/GP 复合材料PTC 稳定性的研究 | 第65-74页 |
·概述 | 第65-66页 |
·实验部分 | 第66-67页 |
·原材料及仪器设备 | 第66页 |
·样品制备 | 第66-67页 |
·性能测试与表征 | 第67页 |
·结果与讨论 | 第67-73页 |
·溶液混合法制备的复合材料的热循环稳定性 | 第67-68页 |
·聚乙烯蜡含量对复合材料PTC 效应稳定性的影响 | 第68-69页 |
·热处理对复合材料的PTC 稳定性的影响 | 第69-71页 |
·偶联剂对复合材料PTC 稳定性的影响 | 第71-73页 |
·硅烷偶联剂用量对材料阻温特性影响 | 第71-72页 |
·硅烷交联对复合材料PTC 稳定性影响 | 第72-73页 |
·本章小结 | 第73-74页 |
6 结论 | 第74-76页 |
·实验结论 | 第74-75页 |
·有待进一步研究和改进的方面 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-82页 |
致谢 | 第82-83页 |
个人简历 | 第83页 |
发表文章 | 第83页 |