基于BST薄膜的非制冷红外单元探测器研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-21页 |
| ·热释电效应和热释电探测器工作原理 | 第9-10页 |
| ·热释电探测模式 | 第10-12页 |
| ·本征热释电模式 | 第11页 |
| ·诱导热释电模式 | 第11-12页 |
| ·红外探测器的性能参数 | 第12-17页 |
| ·响应度 | 第12-14页 |
| ·噪声等效功率与探测率 | 第14-15页 |
| ·噪声等效温差NETD | 第15-16页 |
| ·噪声 | 第16-17页 |
| ·热释电红外探测器的发展现状 | 第17-19页 |
| ·混合式热释电红外探测器 | 第18页 |
| ·单片式热释电红外探测器 | 第18-19页 |
| ·本论文的主要工作 | 第19-21页 |
| 第二章 实验和测试方法 | 第21-33页 |
| ·薄膜的制备 | 第21-24页 |
| ·直流溅射 | 第21-22页 |
| ·射频溅射 | 第22-24页 |
| ·分析和测试方法 | 第24-28页 |
| ·扫描电子显微镜的工作原理 | 第24-25页 |
| ·表面粗糙度仪的工作原理 | 第25-26页 |
| ·热释电系数测试系统原理 | 第26-28页 |
| ·探测器结构微加工 | 第28-32页 |
| ·常用微加工技术介绍 | 第28-31页 |
| ·本论文红外单元探测器的结构 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 单晶硅湿法腐蚀特性研究 | 第33-44页 |
| ·单晶硅各向异性腐蚀基本原理 | 第34-36页 |
| ·实验过程与结果分析 | 第36-42页 |
| ·TMAH 溶液浓度和温度对腐蚀速率的影响 | 第37页 |
| ·TMAH 溶液浓度和温度对腐蚀表面粗糙度的影响 | 第37-40页 |
| ·添加剂对腐蚀速率与表面粗糙度的影响 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 红外探测单元的制作与性能测试 | 第44-59页 |
| ·红外单元探测器的制作 | 第45-53页 |
| ·敏感单元的制作 | 第45-48页 |
| ·红外单元探测器微桥的制作 | 第48-53页 |
| ·红外单元探测器的性能测试 | 第53-58页 |
| ·测试连接板 | 第54-55页 |
| ·测试中的注意事项 | 第55-56页 |
| ·测试结果分析 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 总结 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第66-67页 |
