| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-16页 |
| 第1章 绪论 | 第16-30页 |
| ·高强高导铜合金的应用及现状 | 第16-19页 |
| ·高强高导铜合金的发展背景及现状 | 第16-17页 |
| ·高强高导铜合金导电率的影响因素 | 第17-19页 |
| ·铜基合金材料的强化方法 | 第19-22页 |
| ·固溶强化 | 第19-20页 |
| ·形变强化 | 第20-21页 |
| ·第二相强化 | 第21页 |
| ·细晶强化 | 第21-22页 |
| ·接触线材料的发展概况 | 第22-28页 |
| ·接触线材料的发展历史及应用现状 | 第22-23页 |
| ·接触线的结构及代号 | 第23-24页 |
| ·接触线的分类 | 第24-26页 |
| ·铜及铜合金接触线的性能要求 | 第26-28页 |
| ·铜合金接触线的发展趋势 | 第28页 |
| ·本课题研究的意义及内容 | 第28-30页 |
| ·本课题的研究意义 | 第28-29页 |
| ·本课题的研究内容 | 第29-30页 |
| 第2章 试验原理及方法 | 第30-41页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·金相组织观察 | 第30-32页 |
| ·金相制备方法的选择 | 第30页 |
| ·电解抛光原理 | 第30-32页 |
| ·电解抛光装置及设备 | 第32页 |
| ·力学性能及电学性能测定 | 第32-34页 |
| ·力学性能测试 | 第32-33页 |
| ·电学性能测试 | 第33-34页 |
| ·反复弯曲及扭转性能的测定 | 第34-38页 |
| ·反复弯曲试验概述 | 第34-35页 |
| ·反复弯曲试验的取样 | 第35页 |
| ·反复弯曲试验过程 | 第35-36页 |
| ·扭转试验特点 | 第36页 |
| ·扭转试验的取样 | 第36-37页 |
| ·扭转试验过程 | 第37-38页 |
| ·电子背散射衍射(EBSD)分析 | 第38-40页 |
| ·织构的概念及测试方法 | 第38-39页 |
| ·织构的表示方法 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第3章 CuSn 合金接触线的成形工艺研究 | 第41-63页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·形变强化原理 | 第41-45页 |
| ·切应力-切应变曲线 | 第41-42页 |
| ·加工硬化理论 | 第42-44页 |
| ·位错增殖理论 | 第44-45页 |
| ·铜合金接触线生产方法简介 | 第45-47页 |
| ·铜锭轧制法 | 第46页 |
| ·上引连铸法 | 第46页 |
| ·连铸连轧法 | 第46-47页 |
| ·连续挤压法 | 第47页 |
| ·接触线的成形方法及设备 | 第47-55页 |
| ·上引连铸 | 第47-50页 |
| ·连续挤压 | 第50-53页 |
| ·连续轧制 | 第53-54页 |
| ·连续拉拔 | 第54-55页 |
| ·CuSn 合金接触线的成形工艺设计 | 第55-62页 |
| ·连铸连拉工艺 | 第55-56页 |
| ·连挤连拉工艺 | 第56-57页 |
| ·连挤连轧工艺 | 第57-58页 |
| ·连铸连轧工艺 | 第58-59页 |
| ·连挤连轧连拉工艺 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第4章 试验过程、结果与讨论 | 第63-103页 |
| ·引言 | 第63页 |
| ·CuSn 合金接触线电解抛光工艺参数的确定 | 第63-67页 |
| ·试样制备过程 | 第63-64页 |
| ·阳极极化曲线的测定与分析 | 第64-66页 |
| ·电解抛光的应用 | 第66-67页 |
| ·CuSn 合金接触线的成分设计 | 第67-71页 |
| ·试验材料及试验方法 | 第67-68页 |
| ·CuSn 合金接触线的Sn 含量设计 | 第68-71页 |
| ·CuSn 合金接触线的力学性能分析 | 第71-77页 |
| ·试验材料及方法 | 第71页 |
| ·连铸连拉工艺对力学性能的影响 | 第71-72页 |
| ·连挤连拉工艺对力学性能的影响 | 第72-74页 |
| ·连挤连轧工艺对力学性能的影响 | 第74-75页 |
| ·连铸连轧工艺对力学性能的影响 | 第75页 |
| ·连挤连轧连拉工艺对力学性能的影响 | 第75-77页 |
| ·CuSn 合金接触线成形过程中的组织及断口分析 | 第77-86页 |
| ·连铸连拉成形过程中的组织分析 | 第77-78页 |
| ·连挤连拉成形过程中的组织分析 | 第78-81页 |
| ·连挤连轧成形过程中的组织分析 | 第81-82页 |
| ·连铸连轧成形过程中的组织分析 | 第82页 |
| ·连挤连轧连拉成形过程中的组织分析 | 第82-84页 |
| ·拉伸断口形貌分析 | 第84-86页 |
| ·CuSn 合金接触线的综合性能测试 | 第86-87页 |
| ·CuSn 合金接触线成形过程中的电子背散射衍射(EBSD)分析 | 第87-102页 |
| ·拉拔变形量对微观织构的影响 | 第87-92页 |
| ·拉拔变形量对晶界的影响 | 第92-94页 |
| ·退火态CuSn 合金接触线的EBSD 分析 | 第94-99页 |
| ·退火温度对CuSn 合金接触线的晶界的影响 | 第99-102页 |
| ·本章小结 | 第102-103页 |
| 结论 | 第103-104页 |
| 参考文献 | 第104-109页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第109-110页 |
| 致谢 | 第110-111页 |
| 详细摘要 | 第111-115页 |