致谢 | 第5-6页 |
摘要 | 第6-8页 |
Abstract | 第8-9页 |
1 绪论 | 第13-27页 |
1.1 引言 | 第13页 |
1.2 半导体可调谐激光器器件的发展历史、现状及未来趋势 | 第13-20页 |
1.3 激光器线宽压缩的发展历史、现状及未来趋势 | 第20-25页 |
1.4 本文的主要研究内容及创新点 | 第25-27页 |
1.4.1 本文的主要研究内容 | 第25-26页 |
1.4.2 本文的主要创新点 | 第26-27页 |
2 VCL激光器的TO-can封装设计分析 | 第27-50页 |
2.1 TO封装的结构介绍 | 第27-28页 |
2.1.1 非制冷TO介绍 | 第27页 |
2.1.2 VCL激光器制冷TO封装介绍 | 第27-28页 |
2.2 TO封装的光学仿真分析 | 第28-40页 |
2.2.1 VCL激光器基本介绍 | 第28-30页 |
2.2.2 VCL激光器的TO制冷封装光路结构介绍 | 第30页 |
2.2.3 VCL激光器的TO制冷封装光学仿真计算 | 第30-39页 |
2.2.4 VCL激光器的TO制冷封装光学仿真总结 | 第39-40页 |
2.3 TO封装的高频仿真分析 | 第40-41页 |
2.3.1 8pin的TO制冷封装高频介绍 | 第40-41页 |
2.4 TO封装的热传导分析 | 第41-43页 |
2.4.1 TEC制冷分析 | 第41-42页 |
2.4.2 热敏电阻控温分析 | 第42-43页 |
2.4.3 散热材料分析 | 第43页 |
2.5 TO封装的焊接分析 | 第43-46页 |
2.5.1 电阻焊 | 第43-44页 |
2.5.2 激光焊 | 第44-46页 |
2.6 TO封装的衍生产品 | 第46-47页 |
2.6.1 同轴发射器件TOSA | 第46-47页 |
2.6.2 单纤双向器件BOSA | 第47页 |
2.7 TO-TOSA的测试 | 第47-50页 |
2.7.1 芯片测试结果 | 第47-48页 |
2.7.2 TOS测试结果 | 第48-50页 |
3 VCL激光器的小型BOX封装设计分析 | 第50-95页 |
3.1 单Grin透镜BOX封装分析 | 第50-52页 |
3.1.1 单Grin Lens封装介绍 | 第50-52页 |
3.2 双非球面透镜BOX封装的光学仿真分析 | 第52-67页 |
3.2.1 双非球面透镜封装基本介绍 | 第52-53页 |
3.2.2 双非球面透镜光学仿真分析 | 第53-58页 |
3.2.3 双非球面透镜容差仿真分析 | 第58-64页 |
3.2.4 双非球面透镜与TO单透镜容差仿真对比 | 第64-67页 |
3.2.5 双非球面透镜系统总结 | 第67页 |
3.3 双非球面透镜BOX封装的高频仿真分析 | 第67-79页 |
3.3.1 高频设计注意事项 | 第67-68页 |
3.3.2 高频初步设计分析 | 第68-77页 |
3.3.3 高频完整设计分析 | 第77-79页 |
3.4 双非球面透镜BOX封装的热传导分析 | 第79-80页 |
3.4.1 热传导的基本要求 | 第79-80页 |
3.5 BOX封装的焊接分析 | 第80-81页 |
3.5.1 封盖的平行缝焊 | 第80页 |
3.5.2 器件外部金属件的焊接 | 第80-81页 |
3.6 BOX封装的衍生产品 | 第81-83页 |
3.7 BOX封装产品的性能测试 | 第83-95页 |
3.7.1 芯片静态性能测试 | 第83-86页 |
3.7.2 COC静态性能测试 | 第86-89页 |
3.7.3 COC老化之后的静态性能测试 | 第89-91页 |
3.7.4 TOSA的静态性能测试 | 第91-94页 |
3.7.5 TOSA的小信号特性测试 | 第94-95页 |
4 VCL激光器的线宽压缩 | 第95-109页 |
4.1 线宽测试准备工作 | 第95-101页 |
4.1.1 线宽测试基本介绍 | 第95-98页 |
4.1.2 本文的线宽测试基本介绍 | 第98-101页 |
4.2 光纤反馈机制的线宽压缩 | 第101-109页 |
4.2.1 线宽压缩的基本介绍 | 第101-108页 |
4.2.2 光纤反馈方案线宽压缩总结 | 第108-109页 |
5 总结及进一步工作展望 | 第109-111页 |
5.1 总结 | 第109页 |
5.2 进一步工作展望 | 第109-111页 |
参考文献 | 第111-121页 |
作者简历 | 第121页 |
个人简介 | 第121页 |
博士在读期间发表的论文情况 | 第121页 |