| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-28页 |
| 1.1 LED概述 | 第8-9页 |
| 1.2 LED封装 | 第9-13页 |
| 1.2.1 LED封装方式 | 第9-12页 |
| 1.2.2 LED封装工艺 | 第12-13页 |
| 1.3 封装材料 | 第13-19页 |
| 1.3.1 环氧树脂 | 第13-16页 |
| 1.3.2 有机硅树脂 | 第16-18页 |
| 1.3.3 环氧树脂改性有机硅树脂 | 第18-19页 |
| 1.4 金刚烷基高分子材料的制备 | 第19-25页 |
| 1.4.1 金刚烷的结构与性质 | 第20-21页 |
| 1.4.2 金刚烷改性高分子材料 | 第21-25页 |
| 1.5 本文的主要研究意义和研究内容 | 第25-28页 |
| 1.5.1 本文的研究意义 | 第25页 |
| 1.5.2 本文的研究内容 | 第25-28页 |
| 第2章 金刚烷改性有机硅封装材料的制备与性能表征 | 第28-44页 |
| 2.1 引言 | 第28-29页 |
| 2.2 实验部分 | 第29-33页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第29页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第29-30页 |
| 2.2.3 实验步骤 | 第30-32页 |
| 2.2.4 测试与表征 | 第32-33页 |
| 2.3 实验结果及讨论 | 第33-43页 |
| 2.3.1 金刚烷基苯基乙烯基聚硅氧烷的制备 | 第33-34页 |
| 2.3.2 1-金刚烷甲醇丙基三甲氧基硅烷-3-氨基甲酸酯的结构表征 | 第34-36页 |
| 2.3.3 金刚烷基苯基乙烯基聚硅氧烷的结构表征 | 第36-38页 |
| 2.3.4 金刚烷改性有机硅封装材料的折射率 | 第38-39页 |
| 2.3.5 金刚烷改性有机硅封装材料的透光率 | 第39-40页 |
| 2.3.6 金刚烷改性有机硅封装材料的耐老化性能 | 第40-41页 |
| 2.3.7 金刚烷改性有机硅封装材料的热稳定性 | 第41-42页 |
| 2.3.8 金刚烷改性有机硅封装材料的硬度 | 第42-43页 |
| 2.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第3章 金刚烷基苯基环氧基聚硅氧烷的制备与性能研究 | 第44-60页 |
| 3.1 引言 | 第44-45页 |
| 3.2 实验部分 | 第45-49页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第45页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第45-46页 |
| 3.2.3 实验步骤 | 第46-48页 |
| 3.2.4 测试与表征 | 第48-49页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第49-58页 |
| 3.3.1 金刚烷基苯基环氧基聚硅氧烷的制备 | 第49-50页 |
| 3.3.2 金刚烷基苯基环氧基聚硅氧烷的结构表征 | 第50-52页 |
| 3.3.3 金刚烷基苯基环氧基聚硅氧烷及其固化产物的折射率 | 第52-53页 |
| 3.3.4 金刚烷基苯基环氧基聚硅氧烷固化产物的透光率 | 第53-54页 |
| 3.3.5 金刚烷基苯基环氧基聚硅氧烷固化产物的耐老化性能 | 第54-55页 |
| 3.3.6 金刚烷基苯基环氧基聚硅氧烷固化产物的热稳定性 | 第55-56页 |
| 3.3.7 金刚烷基苯基环氧基聚硅氧烷固化产物的硬度 | 第56-57页 |
| 3.3.8 金刚烷基苯基环氧基聚硅氧烷固化产物的粘结性能 | 第57页 |
| 3.3.9 金刚烷基苯基环氧基聚硅氧烷固化产物的吸湿率 | 第57-58页 |
| 3.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 第4章 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-70页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
