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低银无铅焊膏的配制及其稳定性研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-19页
    1.1 课题背景及意义第9-10页
    1.2 无铅焊膏概述第10-17页
        1.2.1 无铅焊膏第10-11页
        1.2.2 无铅焊膏研究现状第11-17页
    1.3 本课题的研究思路及内容第17-19页
        1.3.1 研究思路第17页
        1.3.2 研究内容第17-19页
第2章 实验材料、设备与方法第19-29页
    2.1 实验材料第19-21页
        2.1.1 无铅焊粉第19页
        2.1.2 助焊剂组成第19-21页
    2.2 助焊剂配制第21-22页
    2.3 性能评价第22-27页
        2.3.1 溶解度实验第22页
        2.3.2 铺展实验第22-23页
        2.3.3 焊球实验第23-24页
        2.3.4 粘度测试第24-25页
        2.3.5 润湿实验第25-26页
        2.3.6 抗塌陷实验第26-27页
        2.3.7 焊膏中钎料粉分离方法第27页
    2.4 实验设备第27-29页
第3章 原无铅焊膏Y1性能衰退行为研究第29-41页
    3.1 原无铅焊膏Y1基本情况第29-30页
    3.2 原无铅焊膏Y1室温放置过程中性能衰退研究第30-36页
        3.2.1 原无铅焊膏Y1室温放置外观性状变化第30-32页
        3.2.2 原无铅焊膏Y1室温放置粘度变化第32-33页
        3.2.3 原无铅焊膏Y1室温放置润湿性变化第33-35页
        3.2.4 原无铅焊膏Y1室温放置成球性变化第35-36页
    3.3 原无铅焊膏Y1性能衰退机理研究第36-38页
    3.4 本章小结第38-41页
第4章 助焊剂成分调整及焊膏性能评价第41-65页
    4.1 实验思路第41页
    4.2 助焊剂主要成分对钎料腐蚀行为观察第41-42页
    4.3 助焊剂成分调整第42-54页
        4.3.1 保湿剂含量调整第42-45页
        4.3.2 活化剂成分调整第45-50页
        4.3.3 防腐蚀剂确定第50-51页
        4.3.4 触变剂含量调整第51-54页
    4.4 调整成分各焊膏性能评价第54-63页
        4.4.1 不同焊膏室温放置外观性状比较第54-55页
        4.4.2 不同焊膏润湿性能比较第55-56页
        4.4.3 不同焊膏粘度比较第56-60页
        4.4.4 不同焊膏成球性比较第60-61页
        4.4.5 不同焊膏钎料粉表面形貌比较第61-63页
    4.5 本章小结第63-65页
第5章 改良无铅焊膏Z性能评价第65-75页
    5.1 改良焊膏Z室温放置粘度变化第65-66页
    5.2 改良焊膏Z室温放置抗塌陷性评价第66-69页
    5.3 改良焊膏Z室温放置润湿性评价第69-70页
    5.4 改良焊膏Z室温放置成球性评价第70-71页
    5.5 改良焊膏Z焊接性评价第71-72页
    5.6 本章小结第72-75页
结论第75-77页
参考文献第77-81页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第81-83页
致谢第83页

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