低银无铅焊膏的配制及其稳定性研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 课题背景及意义 | 第9-10页 |
1.2 无铅焊膏概述 | 第10-17页 |
1.2.1 无铅焊膏 | 第10-11页 |
1.2.2 无铅焊膏研究现状 | 第11-17页 |
1.3 本课题的研究思路及内容 | 第17-19页 |
1.3.1 研究思路 | 第17页 |
1.3.2 研究内容 | 第17-19页 |
第2章 实验材料、设备与方法 | 第19-29页 |
2.1 实验材料 | 第19-21页 |
2.1.1 无铅焊粉 | 第19页 |
2.1.2 助焊剂组成 | 第19-21页 |
2.2 助焊剂配制 | 第21-22页 |
2.3 性能评价 | 第22-27页 |
2.3.1 溶解度实验 | 第22页 |
2.3.2 铺展实验 | 第22-23页 |
2.3.3 焊球实验 | 第23-24页 |
2.3.4 粘度测试 | 第24-25页 |
2.3.5 润湿实验 | 第25-26页 |
2.3.6 抗塌陷实验 | 第26-27页 |
2.3.7 焊膏中钎料粉分离方法 | 第27页 |
2.4 实验设备 | 第27-29页 |
第3章 原无铅焊膏Y1性能衰退行为研究 | 第29-41页 |
3.1 原无铅焊膏Y1基本情况 | 第29-30页 |
3.2 原无铅焊膏Y1室温放置过程中性能衰退研究 | 第30-36页 |
3.2.1 原无铅焊膏Y1室温放置外观性状变化 | 第30-32页 |
3.2.2 原无铅焊膏Y1室温放置粘度变化 | 第32-33页 |
3.2.3 原无铅焊膏Y1室温放置润湿性变化 | 第33-35页 |
3.2.4 原无铅焊膏Y1室温放置成球性变化 | 第35-36页 |
3.3 原无铅焊膏Y1性能衰退机理研究 | 第36-38页 |
3.4 本章小结 | 第38-41页 |
第4章 助焊剂成分调整及焊膏性能评价 | 第41-65页 |
4.1 实验思路 | 第41页 |
4.2 助焊剂主要成分对钎料腐蚀行为观察 | 第41-42页 |
4.3 助焊剂成分调整 | 第42-54页 |
4.3.1 保湿剂含量调整 | 第42-45页 |
4.3.2 活化剂成分调整 | 第45-50页 |
4.3.3 防腐蚀剂确定 | 第50-51页 |
4.3.4 触变剂含量调整 | 第51-54页 |
4.4 调整成分各焊膏性能评价 | 第54-63页 |
4.4.1 不同焊膏室温放置外观性状比较 | 第54-55页 |
4.4.2 不同焊膏润湿性能比较 | 第55-56页 |
4.4.3 不同焊膏粘度比较 | 第56-60页 |
4.4.4 不同焊膏成球性比较 | 第60-61页 |
4.4.5 不同焊膏钎料粉表面形貌比较 | 第61-63页 |
4.5 本章小结 | 第63-65页 |
第5章 改良无铅焊膏Z性能评价 | 第65-75页 |
5.1 改良焊膏Z室温放置粘度变化 | 第65-66页 |
5.2 改良焊膏Z室温放置抗塌陷性评价 | 第66-69页 |
5.3 改良焊膏Z室温放置润湿性评价 | 第69-70页 |
5.4 改良焊膏Z室温放置成球性评价 | 第70-71页 |
5.5 改良焊膏Z焊接性评价 | 第71-72页 |
5.6 本章小结 | 第72-75页 |
结论 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-81页 |
攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第81-83页 |
致谢 | 第83页 |