| 致谢 | 第4-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 1 绪论 | 第13-23页 |
| 1.1 引言 | 第13-14页 |
| 1.2 SPR传感器简介 | 第14-21页 |
| 1.2.1 强度型SPR传感器 | 第15-16页 |
| 1.2.2 角度型SPR传感器 | 第16-18页 |
| 1.2.3 波长型SPR传感器 | 第18-19页 |
| 1.2.4 相位型SPR传感器 | 第19-21页 |
| 1.3 本文的主要研究内容及意义 | 第21-23页 |
| 2 表面等离子共振传感的工作原理 | 第23-33页 |
| 2.1 表面等离子体的电磁理论 | 第23-26页 |
| 2.1.1 等离子体 | 第23页 |
| 2.1.2 表面等离子体 | 第23-25页 |
| 2.1.3 表面等离子波耦合理论 | 第25-26页 |
| 2.2 SPR耦合方式 | 第26-30页 |
| 2.2.1 棱镜型SPR传感器 | 第26-27页 |
| 2.2.2 光纤型SPR传感器 | 第27-28页 |
| 2.2.3 波导型SPR传感器 | 第28-29页 |
| 2.2.4 光栅型SPR传感器 | 第29页 |
| 2.2.5 局域SPR传感器 | 第29-30页 |
| 2.3 SPR信号检测方式 | 第30-32页 |
| 2.3.1 角度调制型 | 第30-31页 |
| 2.3.2 波长调制型 | 第31页 |
| 2.3.3 强度调制型 | 第31页 |
| 2.3.4 相位调制型 | 第31-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 3 相位SPR传感灵敏度优化模拟 | 第33-41页 |
| 3.1 传感器理论模型 | 第33-34页 |
| 3.2 常见金属材料的选择及优化分析 | 第34-36页 |
| 3.3 传感结构优化及性能分析 | 第36-37页 |
| 3.3.1 黏附层选择及优化分析 | 第36页 |
| 3.3.2 传感结构性能分析 | 第36-37页 |
| 3.4 传感结构及检测方式创新 | 第37-40页 |
| 3.4.1 新颖传感结构提出 | 第37-39页 |
| 3.4.2 基于古斯汉森位移(Goos-Hanchen shift,GH shift)的新型检测方法 | 第39-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 4 微流芯片传统工艺及产业化芯片工艺创新 | 第41-49页 |
| 4.1 微流芯片制备工艺简述 | 第41-45页 |
| 4.1.1 掩膜板设计制作 | 第41-42页 |
| 4.1.2 金膜基板制备 | 第42-43页 |
| 4.1.3 微流通道层制备 | 第43-44页 |
| 4.1.4 微流芯片封合 | 第44-45页 |
| 4.2 产业化工艺创新 | 第45-47页 |
| 4.2.1 整铺金膜基板制备 | 第45-46页 |
| 4.2.2 基于3D打印微流层制备 | 第46页 |
| 4.2.3 基于压力法的封合工艺 | 第46-47页 |
| 4.3 本章小结 | 第47-49页 |
| 5 相位型SPR图像(SPRI)传感器的搭建及应用 | 第49-59页 |
| 5.1 相位型SPRI系统设计 | 第49-50页 |
| 5.1.1 相位提取算法设计 | 第49页 |
| 5.1.2 光路部分设计 | 第49-50页 |
| 5.2 相位型SPRI系统搭建 | 第50-51页 |
| 5.3 相位型SPRI系统性能测试 | 第51-55页 |
| 5.3.1 传统微流芯片实验结果及分析 | 第52-53页 |
| 5.3.2 产业化微流芯片实验结果及分析 | 第53-55页 |
| 5.4 相位型SPR成像系统在蛋白检测上的应用 | 第55-57页 |
| 5.4.1 免疫球蛋白G(IgG)简介 | 第55页 |
| 5.4.2 牛IgG与羊抗牛IgG蛋白结合实验步骤 | 第55-56页 |
| 5.4.3 实验结果及分析 | 第56-57页 |
| 5.5 本章小结 | 第57-59页 |
| 6 总结与展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-68页 |
| 作者简介 | 第68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及专利 | 第68页 |
