摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
1 绪论 | 第9-22页 |
1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
1.2 热电材料研究进展 | 第10-12页 |
1.2.1 热电材料的发展概述 | 第10-11页 |
1.2.2 纳米热电材料研究现状 | 第11-12页 |
1.3 热电模块研究进展 | 第12-21页 |
1.3.1 热电模块工作原理 | 第12-13页 |
1.3.2 热电模块结构研究 | 第13-16页 |
1.3.3 热电模块作为温差发电器的应用 | 第16-19页 |
1.3.4 热电模块作为热能传感器的应用 | 第19-21页 |
1.4 主要研究内容 | 第21-22页 |
2 不同方法制备的热电材料属性研究及比较 | 第22-30页 |
2.1 引言 | 第22页 |
2.2 水热法合成Bi_2Te_3基热电材料 | 第22-24页 |
2.2.1 实验试剂 | 第23页 |
2.2.2 实验仪器 | 第23页 |
2.2.3 水热法合成Bi_2Te_3基热电材料的基本原理 | 第23页 |
2.2.4 Bi_2Te_3基热电材料的制备过程 | 第23-24页 |
2.2.5 水热法合成的反应机理 | 第24页 |
2.3 火焰合成法制备碲化铋基热电材料 | 第24-27页 |
2.3.1 实验试剂 | 第25页 |
2.3.2 平面滞止火焰合成系统 | 第25-26页 |
2.3.3 制备过程 | 第26-27页 |
2.4 Bi_2Te_3基材料性能受制备方法影响研究 | 第27-29页 |
2.5 小结 | 第29-30页 |
3 Bi_2Te_3基半导体薄膜制备及性能表征 | 第30-44页 |
3.1 引言 | 第30页 |
3.2 半导体热电薄膜制备 | 第30-31页 |
3.3 半导体薄膜热电性能综合测试 | 第31-43页 |
3.3.1 半导体薄膜热电性能测试平台 | 第31-32页 |
3.3.2 半导体薄膜热电性能影响因素分析 | 第32-40页 |
3.3.3 半导体薄膜热电性能测试 | 第40-43页 |
3.4 小结 | 第43-44页 |
4 热安全监测用热电模块的结构设计及优化 | 第44-54页 |
4.1 引言 | 第44页 |
4.2 热电模块性能理论研究 | 第44-48页 |
4.3 半导体薄膜热电模块结构研究 | 第48-49页 |
4.3.1 P型半导体和N型半导体组合研究 | 第48页 |
4.3.2 半导体薄膜热电模块的制备 | 第48-49页 |
4.4 半导体薄膜热电模块热电性能综合测试 | 第49-53页 |
4.4.1 开路电压随温差变化关系曲线 | 第49-50页 |
4.4.2 短路电流随温差变化关系曲线 | 第50-51页 |
4.4.3 输出电压与负载关系曲线 | 第51页 |
4.4.4 输出电流与负载关系曲线 | 第51-52页 |
4.4.5 伏安特性曲线 | 第52页 |
4.4.6 输出功率随负载变化关系曲线 | 第52-53页 |
4.5 小结 | 第53-54页 |
5 热电模块在放热反应系统温度监测中的应用研究 | 第54-60页 |
5.1 引言 | 第54页 |
5.2 放热源的选择和制备 | 第54-55页 |
5.2.1 放热源的选择 | 第54页 |
5.2.2 放热源的制备 | 第54-55页 |
5.3 热电模块在温度监测方面的研究与测试 | 第55-59页 |
5.3.1 放热源的燃烧特性研究 | 第56-57页 |
5.3.2 放热源的温度测试研究 | 第57-59页 |
5.4 小结 | 第59-60页 |
6 结论 | 第60-62页 |
6.1 本文工作总结 | 第60-61页 |
6.2 不足与展望 | 第61-62页 |
致谢 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-69页 |
附录 | 第69页 |