| 摘要 | 第4-7页 |
| abstract | 第7-11页 |
| 第1章 引言 | 第16-48页 |
| 1.1 研究背景 | 第16-18页 |
| 1.2 导热复合材料的物理基础 | 第18-21页 |
| 1.3 导热绝缘复合材料的应用 | 第21-24页 |
| 1.3.1 热界面材料(Thermal interface materials,TIM)的应用 | 第21-22页 |
| 1.3.2 柔性导热基板的应用 | 第22-23页 |
| 1.3.3 发光二极管(LED)的应用 | 第23-24页 |
| 1.3.4 太阳能 | 第24页 |
| 1.4 导热绝缘复合材料的发展现状 | 第24-36页 |
| 1.4.1 本征型导热绝缘复合材料 | 第24-27页 |
| 1.4.2 填充型导热绝缘复合材料 | 第27-36页 |
| 1.5 目前导热绝缘复合材料研究中存在的问题 | 第36-37页 |
| 1.6 论文的研究意义、研究内容和创新点 | 第37-40页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第37页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第37-39页 |
| 1.6.3 创新点 | 第39-40页 |
| 参考文献 | 第40-48页 |
| 第二章 高导热氮化硼纳米片/氧化石墨烯仿生复合纸的制备及其性能研究 | 第48-70页 |
| 2.1 实验部分 | 第50-52页 |
| 2.1.1 原料 | 第50页 |
| 2.1.2 氮化硼纳米片(BNNS)的制备 | 第50页 |
| 2.1.3 氧化石墨烯(GO)的制备 | 第50-51页 |
| 2.1.4 氮化硼纳米片-氧化石墨烯(BNNS-GO)复合材料的制备 | 第51页 |
| 2.1.5 氮化硼纳米片-碳化硅(BNNS-SiC)和氮化硼纳米片-聚乙烯醇(BNNS-PVA)复合材料的制备 | 第51页 |
| 2.1.6 性能表征 | 第51-52页 |
| 2.2 结果与讨论 | 第52-64页 |
| 2.2.1 仿生BNNS-GO复合材料的结构表征 | 第52-54页 |
| 2.2.2 仿生BNNS-GO复合材料的导热性能 | 第54-63页 |
| 2.2.3 仿生BNNS-GO复合材料的机械、电阻性能 | 第63-64页 |
| 2.3 本章小结 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 第三章 高导热氮化硼纳米片/碳化硅纳米线/银/聚乙烯醇仿生复合纸的制备及其性能研究 | 第70-92页 |
| 3.1 实验部分 | 第71-73页 |
| 3.1.1 原料 | 第71页 |
| 3.1.2 氮化硼纳米片(BNNS)和氮化硼纳米片-银颗粒(BNNS-Ag)杂化材料的制备 | 第71-72页 |
| 3.1.3 碳化硅纳米线-银颗粒(SiCNW-Ag)杂化材料的制备 | 第72页 |
| 3.1.4 BNNS-Ag/SiCNW-Ag/PVA复合材料的制备 | 第72页 |
| 3.1.5 性能表征 | 第72-73页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第73-86页 |
| 3.2.1 BNNS-Ag和SiCNW-Ag杂化材料的表征 | 第73-77页 |
| 3.2.2 BNNS-Ag/SiCNW-Ag/PVA复合材料的制备及表征 | 第77-78页 |
| 3.2.3 BNNS-Ag/SiCNW-Ag/PVA复合材料的导热性能 | 第78-85页 |
| 3.2.4 BNNS-Ag/SiCNW-Ag/PVA复合材料的机械性能 | 第85-86页 |
| 3.3 本章小结 | 第86-87页 |
| 参考文献 | 第87-92页 |
| 第四章 高导热碳化硅纳米线/微晶纤维素复合纸的制备及其性能研究 | 第92-114页 |
| 4.1 实验部分 | 第93-94页 |
| 4.1.1 原料 | 第93页 |
| 4.1.2 碳化硅纳米线-银颗粒(SiCNW-Ag)杂化材料的制备 | 第93-94页 |
| 4.1.3 SiCNW-Ag/CMC复合纸的制备 | 第94页 |
| 4.1.4 性能表征 | 第94页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第94-108页 |
| 4.2.1 SiCNW-Ag及CMC的表征 | 第94-97页 |
| 4.2.2 SiCNW-Ag/CMC复合纸的制备及结构表征 | 第97-99页 |
| 4.2.3 SiCNW-Ag/CMC复合纸的导热性能及界面热阻计算 | 第99-108页 |
| 4.3 本章小结 | 第108-109页 |
| 参考文献 | 第109-114页 |
| 第五章 冰模板法组装技术构建三维氮化硼-还原氧化石墨烯网络结构及其填充的聚合物复合材料导热性能研究 | 第114-140页 |
| 5.1 实验部分 | 第115-117页 |
| 5.1.1 原料 | 第115页 |
| 5.1.2 球磨制备BN-GO杂化材料 | 第115-116页 |
| 5.1.3 三维BN-GO骨架的制备 | 第116页 |
| 5.1.4 三维BN-rGO骨架/环氧树脂复合材料的制备 | 第116页 |
| 5.1.5 性能表征 | 第116-117页 |
| 5.2 结果与讨论 | 第117-134页 |
| 5.2.1 BN-GO杂化材料的制备与表征 | 第117-121页 |
| 5.2.2 三维BN-rGO/epoxy复合材料的制备与表征 | 第121-125页 |
| 5.2.3 三维BN-rGO/环氧树脂复合材料的导热性能 | 第125-134页 |
| 5.3 本章小结 | 第134页 |
| 参考文献 | 第134-140页 |
| 第六章 冰模板法组装技术构建三维碳化硅线网络结构及其填充的聚合物复合材料性能研究 | 第140-160页 |
| 6.1 实验部分 | 第141-143页 |
| 6.1.1 原料 | 第141-142页 |
| 6.1.2 三维SiCNW网络的制备 | 第142页 |
| 6.1.3 三维SiCNW/环氧树脂复合材料的制备 | 第142页 |
| 6.1.4 性能表征 | 第142-143页 |
| 6.2 结果与讨论 | 第143-155页 |
| 6.2.1 3D SiCNW网络的制备与表征 | 第143-146页 |
| 6.2.2 三维SiCNW/环氧树脂复合材料的表征 | 第146-148页 |
| 6.2.3 三维SiCNW/环氧树脂复合材料的导热性能 | 第148-155页 |
| 6.3 本章小结 | 第155-156页 |
| 参考文献 | 第156-160页 |
| 第七章 冰模板法组装技术构建三维气凝胶球状填料及其在高导热复合材料中的应用 | 第160-180页 |
| 7.1 实验部分 | 第161-163页 |
| 7.1.1 原料 | 第161-162页 |
| 7.1.2 气凝胶球的制备 | 第162页 |
| 7.1.3 SiC球(SiCS)/环氧树脂复合材料的制备 | 第162页 |
| 7.1.4 性能表征 | 第162-163页 |
| 7.2 结果与讨论 | 第163-176页 |
| 7.2.1 气凝胶球的制备的结构表征 | 第163-172页 |
| 7.2.2 气凝胶球的热管理应用 | 第172-176页 |
| 7.3 本章小结 | 第176页 |
| 参考文献 | 第176-180页 |
| 第八章 结束语 | 第180-184页 |
| 8.1 本文工作总结 | 第180-183页 |
| 8.2 论文展望 | 第183-184页 |
| 致谢 | 第184-186页 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 | 第186-190页 |
