| 摘要 | 第4-7页 |
| abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第21-31页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第21-22页 |
| 1.2 声子晶体概述 | 第22-24页 |
| 1.2.1 声子晶体的概念 | 第22页 |
| 1.2.2 声子晶体的特性 | 第22-24页 |
| 1.2.3 声子晶体的应用前景 | 第24页 |
| 1.3 声子晶体的研究现状 | 第24-29页 |
| 1.3.1 能带结构计算方法研究 | 第24-26页 |
| 1.3.2 带隙形成机制研究 | 第26-27页 |
| 1.3.3 声子晶体板研究 | 第27-29页 |
| 1.4 本文的研究目的及主要内容 | 第29-31页 |
| 第二章 半无限声子晶体结构带隙计算方法及特性研究 | 第31-63页 |
| 2.1 引言 | 第31页 |
| 2.2 计算半无限梁类声子晶体能带结构的平面波展开有限元结合法 | 第31-39页 |
| 2.2.1 模型以及公式化 | 第31-35页 |
| 2.2.2 精确性和适用性验证 | 第35-39页 |
| 2.3 计算半无限板类声子晶体能带结构的平面波展开有限元结合法 | 第39-45页 |
| 2.3.1 模型以及公式化 | 第39-41页 |
| 2.3.2 精确性和适用性验证 | 第41-45页 |
| 2.4 局域共振型三元半无限板类声子晶体的带隙特性 | 第45-53页 |
| 2.4.1 带隙形成机制 | 第45-47页 |
| 2.4.2 带隙调节规律 | 第47-49页 |
| 2.4.3 橡胶层粘性对带隙的影响规律 | 第49-53页 |
| 2.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 本章附录 A | 第54-58页 |
| 本章附录 B | 第58-63页 |
| 第三章 局域共振型声子晶体单板简化模型弯曲振动带隙计算方法及特性研究 | 第63-79页 |
| 3.1 引言 | 第63页 |
| 3.2 模型以及公式化 | 第63-67页 |
| 3.3 “弹簧-质量块”贴附型局域共振声子晶体单板简化模型 | 第67-71页 |
| 3.3.1 模型及公式化 | 第67-68页 |
| 3.3.2 能带结构以及带隙特性 | 第68-71页 |
| 3.4 “弹簧-扭簧-质量块”贴附型局域共振声子晶体单板简化模型 | 第71-73页 |
| 3.5 复合型局域共振声子晶体单板简化模型 | 第73-77页 |
| 3.5.1 不考虑软材料粘性 | 第73-74页 |
| 3.5.2 考虑软材料粘性 | 第74-77页 |
| 3.6 本章小结 | 第77-79页 |
| 第四章 局域共振型声子晶体双层板简化模型弯曲振动带隙计算方法及特性研究 | 第79-100页 |
| 4.1 引言 | 第79页 |
| 4.2 模型以及公式化 | 第79-84页 |
| 4.3 “弹簧-质量块”贴附型局域共振声子晶体双层板简化模型 | 第84-93页 |
| 4.3.1 模型及公式化 | 第84页 |
| 4.3.2 能带结构以及带隙特性 | 第84-89页 |
| 4.3.3 添加附加弹簧后简化模型的弯曲振动能带结构和带隙特性 | 第89-93页 |
| 4.4 “弹簧-扭簧-质量块”贴附型局域共振声子晶体双层板简化模型 | 第93-95页 |
| 4.5 复合型局域共振声子晶体双层板简化模型 | 第95-98页 |
| 4.5.1 不考虑软材料粘性 | 第95-96页 |
| 4.5.2 考虑软材料粘性 | 第96-98页 |
| 4.6 本章小结 | 第98-100页 |
| 第五章 局域共振型声子晶体双层板结构带隙特性研究 | 第100-126页 |
| 5.1 前言 | 第100页 |
| 5.2 “贴附型”局域共振声子晶体双层板结构 | 第100-114页 |
| 5.2.1 模型和方法 | 第100-101页 |
| 5.2.2 能带结构,位移场以及传输曲线 | 第101-104页 |
| 5.2.3 声振耦合对能带结构的影响 | 第104-106页 |
| 5.2.4 同参数下双板结构与单板结构的能带结构对比 | 第106-108页 |
| 5.2.5 各参数对双层板结构带隙的影响规律 | 第108-112页 |
| 5.2.6 柱体橡胶层粘性对双层板结构带隙的影响规律 | 第112-114页 |
| 5.3 周期挖孔的“复合型”局域共振声子晶体双层板结构 | 第114-120页 |
| 5.3.1 “复合型”局域共振声子晶体双层板结构 | 第114-116页 |
| 5.3.2 周期挖孔的“复合型”局域共振声子晶体双层板结构 | 第116-117页 |
| 5.3.3 相关参数对双层板结构带隙的影响规律 | 第117-120页 |
| 5.4 附加软材料壳环绕的“贴附型”局域共振声子晶体双层板结构 | 第120-124页 |
| 5.4.1 能带结构 | 第120-122页 |
| 5.4.2 软材料壳相关参数对带隙的影响规律 | 第122-124页 |
| 5.5 本章小结 | 第124-126页 |
| 第六章 总结与展望 | 第126-130页 |
| 6.1 本文主要工作总结 | 第126-129页 |
| 6.2 展望 | 第129-130页 |
| 参考文献 | 第130-143页 |
| 致谢 | 第143-144页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第144页 |
