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多功能低功耗无线传感器网络系统的研究与设计

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
引言第10-13页
1 国内外发展现状第13-24页
    1.1 现有WSN系统硬件平台分析第13-19页
        1.1.1 硬件平台类型分析第13-14页
        1.1.2 常用主控单片机第14-16页
        1.1.3 无线射频前端类型第16-17页
        1.1.4 经典外围扩展设备第17-19页
        1.1.5 目前已有的低功耗控制技术第19页
    1.2 现有WSN软件系统分析第19-22页
        1.2.1 设备驱动程序第20页
        1.2.2 微内核无线传感器网络操作系统第20-21页
        1.2.3 协议栈组件程序第21-22页
    1.3 现有WSN系统针对课题存在的不足第22-24页
        1.3.1 硬件设备存在的不足第22-23页
        1.3.2 软件系统存在的不足第23-24页
2 新型多用WSN系统硬件平台设计第24-40页
    2.1 硬件设备功耗来源分析第24-25页
    2.2 硬件平台具体设计第25-34页
        2.2.1 主控芯片选型第25-26页
        2.2.2 多用无线射频模块接口设计第26-28页
        2.2.3 外围扩展电路设计第28-32页
        2.2.4 硬件设备制作过程第32-34页
    2.3 硬件平台性能测试第34-40页
        2.3.1 设备基本功能测试第34页
        2.3.2 无线通信性能测试第34-36页
        2.3.3 设备功耗测试第36-38页
        2.3.4 硬件设备常态稳定性测试第38-40页
3 新型多用WSN系统软件设计框架第40-43页
    3.1 模块化程序开发组件结构简要安排第40页
    3.2 软件程序层次具体划分实现第40-43页
4 硬件驱动开发移植第43-47页
    4.1 单片机底层驱动开发第43-44页
    4.2 无线射频模块驱动移植与开发第44-45页
    4.3 外围扩展设备驱动程序开发第45-47页
5 微内核实时无线传感器网络操作系统开发第47-65页
    5.1 操作系统总体设计第47-51页
        5.1.1 无线传感器网络程序任务类型分析第47-48页
        5.1.2 操作系统任务调度方式选择第48-49页
        5.1.3 简单任务调度模型的构建第49-51页
    5.2 操作系统内核设计第51-60页
        5.2.1 操作系统控制单元设计第51-52页
        5.2.2 任务管理单元设计第52-53页
        5.2.3 实时系统任务栈设计第53-55页
        5.2.4 任务调度器设计第55-57页
        5.2.5 时间控制模块设计第57-58页
        5.2.6 任务优先级控制模块设计第58-59页
        5.2.7 实时运行任务控制模块设计第59页
        5.2.8 任务消息传递模块设计第59-60页
    5.3 操作系统编程接口设计第60-62页
        5.3.1 系统初始化单元设计第60页
        5.3.2 任务初始化单元设计第60-61页
        5.3.3 系统启动单元设计第61页
        5.3.4 用户开发函数接口设计第61-62页
    5.4 操作系统整体测试第62-65页
6 二层协议栈程序移植与开发第65-74页
    6.1 协议栈母版程序选用原则第65-66页
    6.2 EZMac协议栈简介第66页
    6.3 协议栈程序移植内容第66-70页
        6.3.1 EZMac单片机驱动移植第67页
        6.3.2 EZMac无线模块驱动移植第67-68页
        6.3.3 EZMac程序语句编译环境移植第68-70页
        6.3.4 EZMac移植版本时序校正第70页
    6.4 协议栈程序基本原理分析第70-72页
        6.4.1 EZMac数据包防碰撞LBT算法第70-72页
        6.4.2 EZMac状态自动机运行分析第72页
    6.5 EZMac移植版本整体编译调试第72-74页
7 系统总体测试第74-77页
    7.1 无线通信环境选择第74页
    7.2 传感器数据选择第74页
    7.3 模型无线传感器网络组建第74-75页
    7.4 最终采集数据与分析第75-77页
结论第77-78页
参考文献第78-82页
附录A 硬件平台主板电路原理图(胶片打印)第82-83页
附录B 硬件平台主板PCB制板图(胶片打印)第83-84页
附录C 硬件主板PCB制板模具1(胶片打印)第84-85页
附录D 硬件主板PCB制板模具2(胶片打印)第85-86页
附录E 硬件主板PCB制板模具3(胶片打印)第86-87页
附录F 硬件主板PCB制板模具4(胶片打印)第87-88页
在学研究成果第88-89页
致谢第89页

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