| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-26页 |
| 1.1 概述 | 第9-11页 |
| 1.2 微注塑成型技术的发展 | 第11-15页 |
| 1.2.1 注塑成型技术的发展 | 第11-13页 |
| 1.2.2 微注塑成型国内外研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3 模内装配成型技术的发展 | 第15-18页 |
| 1.3.1 模内装配成型技术概述 | 第15-16页 |
| 1.3.2 模内装配成型技术国内外研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4 接触分析简介 | 第18-24页 |
| 1.4.1 接触分析方法的发展 | 第18-21页 |
| 1.4.2 ABAQUS有限元接触分析方法概述 | 第21-24页 |
| 1.5 论文的研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 模内微装配成型的理论模型 | 第26-35页 |
| 2.1 模内微装配成型的基本假设 | 第26页 |
| 2.2 聚合物熔体充填过程中的控制方程 | 第26-30页 |
| 2.2.1 连续性方程 | 第27页 |
| 2.2.2 动量方程 | 第27-29页 |
| 2.2.3 能量方程 | 第29-30页 |
| 2.3 预成型微型部件变形的动力学控制方程 | 第30-31页 |
| 2.4 聚合物熔体和固体的本构模型 | 第31-32页 |
| 2.4.1 二次成型的聚合物熔体黏度本构模型 | 第31页 |
| 2.4.2 预成型微型轴热黏弹塑性应力应变本构关系 | 第31-32页 |
| 2.5 聚合物熔体凝固理论模型 | 第32-33页 |
| 2.6 边界条件 | 第33-34页 |
| 2.7 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 过程参数对模内微装配成型运动副脱粘特性的影响 | 第35-84页 |
| 3.1 微型机械模内微装配成型工艺及其共性关键技术问题 | 第35-39页 |
| 3.2 微装配界面法向收缩自紧压力预测的研究技术方案 | 第39-41页 |
| 3.3 数值模拟条件 | 第41-45页 |
| 3.4 熔体注射温度对微装配界面法向收缩自紧的影响 | 第45-66页 |
| 3.4.1 熔体注射温度对微装配界面法向收缩自紧形成的初始温度场影响 | 第45-47页 |
| 3.4.2 熔体注射温度对收缩自紧变形的影响 | 第47-52页 |
| 3.4.3 微装配界面法向收缩自紧接触压力演化规律 | 第52-56页 |
| 3.4.4 二次熔体注射温度对微装配界面法向收缩自紧压力影响 | 第56-66页 |
| 3.5 熔体注射速度对微装配界面法向收缩自紧的影响 | 第66-75页 |
| 3.5.1 熔体注射速度对微装配界面法向收缩自紧形成的初始温度场影响 | 第67-68页 |
| 3.5.2 熔体注射速度对微装配界面接触特性的影响 | 第68-75页 |
| 3.6 模壁温度对微装配界面法向收缩自紧的影响 | 第75-83页 |
| 3.6.1 模壁温度对微装配界面法向收缩自紧形成的初始温度场影响 | 第75-76页 |
| 3.6.2 模壁温度对微装配界面接触特性的影响 | 第76-83页 |
| 3.7 本章小结 | 第83-84页 |
| 第4章 材料参数对模内微装配成型运动副脱粘特性的影响 | 第84-94页 |
| 4.1 二次成型件导热率对微装配界面法向收缩自紧的影响 | 第84-92页 |
| 4.1.1 二次成型件导热率对法向收缩自紧形成的初始温度场影响 | 第84-86页 |
| 4.1.2 二次成型件导热率对微装配界面接触特性的影响 | 第86-92页 |
| 4.2 本章小结 | 第92-94页 |
| 第5章 微型金属轴内嵌模内微装配成型实验研究 | 第94-111页 |
| 5.1 模内微装配成型实验装置和测试平台的研究 | 第95-99页 |
| 5.1.1 模内微装配成型实验装置 | 第95-96页 |
| 5.1.2 微装配界面熔接粘附力与法向收缩自紧力测量平台 | 第96-97页 |
| 5.1.3 实验条件 | 第97-99页 |
| 5.2 模内微装配成型运动副微装配界面脱粘特性实验研究 | 第99-107页 |
| 5.2.1 不锈钢/PMMA材料副微装配界面脱粘特性研究 | 第99-100页 |
| 5.2.2 不锈钢/LDPE材料副微装配界面脱粘特性研究 | 第100-103页 |
| 5.2.3 不锈钢/HDPE材料副微装配界面脱粘特性研究 | 第103-107页 |
| 5.3 微装配界面热黏弹塑性收缩自紧接触特性仿真方法试验验证 | 第107-110页 |
| 5.3.1 模拟条件 | 第107-108页 |
| 5.3.2 微装配界面热黏弹塑性收缩自紧接触配合特性模拟 | 第108-110页 |
| 5.4 本章小结 | 第110-111页 |
| 第6章 结论与展望 | 第111-114页 |
| 6.1 结论 | 第111-113页 |
| 6.2 展望 | 第113-114页 |
| 致谢 | 第114-115页 |
| 参考文献 | 第115-119页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第119页 |
