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TC4/TiB包覆型复合钛粉制备及晶须梯度生长机制研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-21页
    1.1 课题研究背景与意义第10-11页
    1.2 复合材料内增强体可控分布的优势第11-13页
    1.3 复合粉体的制备方法及国内外研究现状第13-17页
        1.3.1 国内研究现状第14-16页
        1.3.2 国外研究现状第16-17页
        1.3.3 研究现状分析第17页
    1.4 钛基复合粉体基体与增强体的选择第17-19页
        1.4.1 芯部基体颗粒的选择第17-18页
        1.4.2 增强体的选择第18-19页
    1.5 本文主要研究内容第19-21页
第2章 试验材料与研究方法第21-27页
    2.1 试验用原材料第21-22页
    2.2 复合粉体制备工艺及研究方案第22-23页
    2.3 复合粉体的组织结构分析第23-25页
        2.3.1 X射线衍射分析第23页
        2.3.2 表面、截面显微组织观察第23页
        2.3.3 EDS点扫描、线扫描第23-24页
        2.3.4 原位激光观察第24-25页
    2.4 显微硬度测试第25页
    2.5 复合粉体内部TiB梯度分布结构研究方法第25-27页
第3章 增强体离散嵌入分布复合钛粉的设计与制备第27-51页
    3.1 反应体系热力学设计第27-28页
    3.2 复合粉体结构设计第28-29页
    3.3 增强体离散钉扎分布TC4/TiB复合粉体的制备第29-49页
        3.3.1 混粉工艺参数的选择第30-32页
        3.3.2 混粉后激光粒度变化及物相分析第32-34页
        3.3.3 热处理工艺第34-49页
    3.4 本章小节第49-51页
第4章 复合粉体TiB晶须生长机理、梯度分布及模型建立第51-69页
    4.1 复合粉体表层TiB晶须向外刺出、向内钉扎的机理第51-57页
        4.1.1 复合粉体表面TiB晶须刺出过程的原位观察第51-52页
        4.1.2 刺出TiB晶须附近组织表面、截面EDS扫描第52-53页
        4.1.3 复合粉体表面TiB晶须以圆锥状刺出生长的原因第53-56页
        4.1.4 粉体表层无法向外刺出的TiB晶须第56-57页
        4.1.5 复合粉体表层沿切向生长的TiB晶须第57页
    4.2 复合粉体内部TiB增强相梯度分布研究第57-62页
        4.2.1 复合粉体内部增强相截面割环测量第58页
        4.2.2 复合粉体截面TiB增强相梯度分布云图第58-59页
        4.2.3 加热温度与保温时间对复合粉体内部TiB增强体分布的影响第59-62页
    4.3 复合粉体内部TiB增强相积分数学模型的建立第62-67页
        4.3.1 关于TiB增强相球形梯度场假设第62-63页
        4.3.2 球坐标系中TiB球形梯度场的计算第63-66页
        4.3.3 复合粉体内部实际TiB增强体物质的量的变化第66-67页
    4.4 本章小节第67-69页
第5章 复合粉体的激光烧结尝试第69-72页
    5.1 高能激光加热复合钛粉试制备钛基复合材料第69页
    5.2 钛基复合材料组织分析第69-71页
        5.2.1 钛基复合材料显微组织结构第69-70页
        5.2.2 钛基复合材料微观硬度分析第70页
        5.2.3 X射线衍射分析第70-71页
    5.3 本章小节第71-72页
结论第72-74页
参考文献第74-80页
致谢第80页

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