| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 | 第9-11页 |
| 1.2 光栅加工的国内外研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.1 灰度掩膜技术 | 第11-13页 |
| 1.2.2 飞秒激光诱导光栅 | 第13-15页 |
| 1.3 纳米压印技术发展及研究现状 | 第15-19页 |
| 1.3.1 纳米压印技术发展 | 第15-16页 |
| 1.3.2 纳米压印技术在光栅制备领域的应用现状 | 第16-18页 |
| 1.3.3 应用纳米压印技术制备光栅存在的关键技术问题 | 第18-19页 |
| 1.4 课题研究主要内容 | 第19-21页 |
| 第2章 基于各向异性湿法腐蚀的压印模板制备 | 第21-38页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 硅的各向异性湿法腐蚀 | 第21-24页 |
| 2.2.1 硅的各向异性湿法腐蚀原理 | 第21-22页 |
| 2.2.2 硅的各向异性湿法腐蚀一般工艺流程 | 第22-24页 |
| 2.3 基于{100}硅的V型剖面硅模板、金字塔结构硅模板制备 | 第24-31页 |
| 2.3.1 {100}硅的晶面特征 | 第24页 |
| 2.3.2 实验方案设计 | 第24-27页 |
| 2.3.3 工艺的实施与结果 | 第27-31页 |
| 2.4 基于{110}硅的二维方形阵列模板制备 | 第31-37页 |
| 2.4.1 {110}硅的晶面特征 | 第31-32页 |
| 2.4.2 实验方案设计 | 第32-33页 |
| 2.4.3 工艺的实施与结果 | 第33-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第3章 基于微电铸的压印模板复制技术研究 | 第38-50页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 微电铸工艺 | 第38-40页 |
| 3.3 微电铸实验平台设计 | 第40-45页 |
| 3.3.1 微电铸沉积原理 | 第40-41页 |
| 3.3.2 微电铸平台的设计要求 | 第41-42页 |
| 3.3.3 微电铸实验平台 | 第42-45页 |
| 3.4 微电铸工艺的研究及结果 | 第45-49页 |
| 3.4.1 微电铸工艺流程及实施 | 第45-47页 |
| 3.4.2 微电铸制备镍压印模板 | 第47-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 基于压印技术的石英光栅制备 | 第50-64页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 石英二维光栅制备 | 第50-57页 |
| 4.2.1 压印准备 | 第50-51页 |
| 4.2.2 压印工艺流程 | 第51-55页 |
| 4.2.3 结构脱落问题及其解决方案 | 第55-56页 |
| 4.2.4 二维光栅制备结果 | 第56-57页 |
| 4.3 石英闪耀光栅制备 | 第57-63页 |
| 4.3.1 压印工艺流程 | 第57-59页 |
| 4.3.2 连续浮雕的图形传递工艺 | 第59-62页 |
| 4.3.3 石英闪耀光栅制备结果 | 第62-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71页 |