首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--复合材料论文--非金属复合材料论文

Z-pin增强树脂基复合材料单搭接头连接性能研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第7-9页
图表清单第9-13页
注释表第13-14页
第一章 绪论第14-20页
    1.1 复合材料连接技术发展第14-17页
        1.1.1 复合材料机械连接技术第14-15页
        1.1.2 复合材料胶接连接技术第15-16页
        1.1.3 复合材料胶螺混合连接方法第16-17页
    1.2 Z-pin 增强技术发展第17页
    1.3 Z-pin 增强接头连接技术第17-19页
    1.4 本课题研究意义及内容第19-20页
第二章 Z-pin 增强单搭接头制备第20-30页
    2.1 Z-pin 拉挤工艺第20-21页
    2.2 Z-pin 性能研究第21-27页
        2.2.1 Z-pin 与基体材料结合性能第21-24页
        2.2.2 Z-pin 剪切性能第24-27页
    2.3 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头试样制备工艺第27-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第三章 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头拉伸性能第30-43页
    3.1 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头拉伸试验规划第30-31页
    3.2 拉伸试验结果与讨论第31-41页
        3.2.1 Z-pin 体积分数对树脂基复合材料单搭接头强度的影响第31-34页
        3.2.2 Z-pin 直径对树脂基复合材料单搭接头强度的影响第34-35页
        3.2.3 Z-pin 植入角度对树脂基复合材料单搭接头强度的影响第35-41页
    3.3 本章小结第41-43页
第四章 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头弯曲性能第43-53页
    4.1 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头弯曲试验规划第43-44页
    4.2 试验结果及讨论第44-52页
        4.2.1 Z-pin 体积分数对树脂基复合材料单搭接头弯曲性能的影响第44-48页
        4.2.2 Z-pin 直径对树脂基复合材料单搭接头弯曲性能影响第48-50页
        4.2.3 Z-pin 植入角度对树脂基复合材料单搭接头弯曲性能影响第50-52页
    4.3 本章小结第52-53页
第五章 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接接头冲击性能第53-71页
    5.1 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头冲击试验规划第53-56页
    5.2 冲击试验结果及讨论第56-63页
        5.2.1 Z-pin 体积分数、Z-pin 直径及冲击能量对凹痕深度影响第56-59页
        5.2.2 Z-pin 体积分数、Z-pin 直径及冲击能量对损伤面积的影响第59-63页
    5.3 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头冲击后拉伸试验规划第63-64页
    5.4 冲击后拉伸试验结果及讨论第64-70页
        5.4.1 Z-pin 体积分数对单搭接头冲击后拉伸性能的影响第64-66页
        5.4.2 Z-pin 直径对树脂基复合材料单搭接头冲击后拉伸性能的影响第66-68页
        5.4.3 不同冲击能量对树脂基复合材料单搭接头冲击后拉伸性能的影响第68-70页
    5.5 本章小结第70-71页
第六章 总结与展望第71-73页
    6.1 总结第71-72页
    6.2 展望第72-73页
参考文献第73-78页
致谢信第78-80页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第80页

论文共80页,点击 下载论文
上一篇:超支化聚胺—酯改性硅橡胶/纳米银导电胶的制备、结构与性能
下一篇:层层自组装技术制备碳纳米管/石墨烯透明导电薄膜