摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
目录 | 第7-9页 |
图表清单 | 第9-13页 |
注释表 | 第13-14页 |
第一章 绪论 | 第14-20页 |
1.1 复合材料连接技术发展 | 第14-17页 |
1.1.1 复合材料机械连接技术 | 第14-15页 |
1.1.2 复合材料胶接连接技术 | 第15-16页 |
1.1.3 复合材料胶螺混合连接方法 | 第16-17页 |
1.2 Z-pin 增强技术发展 | 第17页 |
1.3 Z-pin 增强接头连接技术 | 第17-19页 |
1.4 本课题研究意义及内容 | 第19-20页 |
第二章 Z-pin 增强单搭接头制备 | 第20-30页 |
2.1 Z-pin 拉挤工艺 | 第20-21页 |
2.2 Z-pin 性能研究 | 第21-27页 |
2.2.1 Z-pin 与基体材料结合性能 | 第21-24页 |
2.2.2 Z-pin 剪切性能 | 第24-27页 |
2.3 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头试样制备工艺 | 第27-29页 |
2.4 本章小结 | 第29-30页 |
第三章 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头拉伸性能 | 第30-43页 |
3.1 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头拉伸试验规划 | 第30-31页 |
3.2 拉伸试验结果与讨论 | 第31-41页 |
3.2.1 Z-pin 体积分数对树脂基复合材料单搭接头强度的影响 | 第31-34页 |
3.2.2 Z-pin 直径对树脂基复合材料单搭接头强度的影响 | 第34-35页 |
3.2.3 Z-pin 植入角度对树脂基复合材料单搭接头强度的影响 | 第35-41页 |
3.3 本章小结 | 第41-43页 |
第四章 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头弯曲性能 | 第43-53页 |
4.1 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头弯曲试验规划 | 第43-44页 |
4.2 试验结果及讨论 | 第44-52页 |
4.2.1 Z-pin 体积分数对树脂基复合材料单搭接头弯曲性能的影响 | 第44-48页 |
4.2.2 Z-pin 直径对树脂基复合材料单搭接头弯曲性能影响 | 第48-50页 |
4.2.3 Z-pin 植入角度对树脂基复合材料单搭接头弯曲性能影响 | 第50-52页 |
4.3 本章小结 | 第52-53页 |
第五章 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接接头冲击性能 | 第53-71页 |
5.1 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头冲击试验规划 | 第53-56页 |
5.2 冲击试验结果及讨论 | 第56-63页 |
5.2.1 Z-pin 体积分数、Z-pin 直径及冲击能量对凹痕深度影响 | 第56-59页 |
5.2.2 Z-pin 体积分数、Z-pin 直径及冲击能量对损伤面积的影响 | 第59-63页 |
5.3 Z-pin 增强树脂基复合材料单搭接头冲击后拉伸试验规划 | 第63-64页 |
5.4 冲击后拉伸试验结果及讨论 | 第64-70页 |
5.4.1 Z-pin 体积分数对单搭接头冲击后拉伸性能的影响 | 第64-66页 |
5.4.2 Z-pin 直径对树脂基复合材料单搭接头冲击后拉伸性能的影响 | 第66-68页 |
5.4.3 不同冲击能量对树脂基复合材料单搭接头冲击后拉伸性能的影响 | 第68-70页 |
5.5 本章小结 | 第70-71页 |
第六章 总结与展望 | 第71-73页 |
6.1 总结 | 第71-72页 |
6.2 展望 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-78页 |
致谢信 | 第78-80页 |
在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第80页 |