| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-32页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 导电胶的基本介绍 | 第12-18页 |
| 1.2.1 导电胶的分类 | 第12-13页 |
| 1.2.2 导电胶的导电机理 | 第13-15页 |
| 1.2.3 导电胶的应用领域 | 第15-16页 |
| 1.2.4 柔性导电胶的特点、要求及应用领域 | 第16-18页 |
| 1.3 乙烯基硅橡胶导电胶 | 第18-21页 |
| 1.3.1 硅橡胶导电胶的组成 | 第18-19页 |
| 1.3.2 应力作用下硅橡胶导电胶的研究 | 第19-21页 |
| 1.4 导电填料对导电性的影响 | 第21-23页 |
| 1.4.1 填料粒径、填料形状和分散状况对导电胶导电性的影响 | 第21-22页 |
| 1.4.2 导电填料镀银铜粉的改性 | 第22-23页 |
| 1.5 纳米银导电胶的研究进展 | 第23-25页 |
| 1.6 超支化聚合物 | 第25-30页 |
| 1.6.1 超支化聚胺-酯的表征、合成和改性 | 第26-28页 |
| 1.6.2 超支化聚胺-酯在纳米粒子合成中的作用 | 第28-30页 |
| 1.7 论文选题的目的、意义及主要研究内容 | 第30-32页 |
| 1.7.1 论文的研究目的与意义 | 第30页 |
| 1.7.2 论文的主要研究内容 | 第30-31页 |
| 1.7.3 本论文的创新之处 | 第31-32页 |
| 第二章 硅橡胶导电胶的制备与性能 | 第32-45页 |
| 2.1 引言 | 第32页 |
| 2.2 实验部分 | 第32-35页 |
| 2.2.1 主要设备及仪器 | 第32-33页 |
| 2.2.2 主要试剂 | 第33页 |
| 2.2.3 实验方法 | 第33页 |
| 2.2.4 测试与表征 | 第33-35页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第35-43页 |
| 2.3.1 硅橡胶导电胶固化剂含量和固化温度的研究 | 第35-38页 |
| 2.3.2 导电胶固化时间的研究 | 第38-39页 |
| 2.3.3 固化时间对导电胶体积收缩率的影响 | 第39-40页 |
| 2.3.4 导电填料对导电胶导电性的影响 | 第40-41页 |
| 2.3.5 导电填料对导电胶粘结性能的影响 | 第41-42页 |
| 2.3.6 弯曲内径对体积电阻变化率的影响 | 第42页 |
| 2.3.7 导电胶老化性能的研究 | 第42-43页 |
| 2.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第三章 超支化聚胺-酯的制备与表征 | 第45-57页 |
| 3.1 引言 | 第45-46页 |
| 3.2 实验部分 | 第46-49页 |
| 3.2.1 主要设备及仪器 | 第46页 |
| 3.2.2 主要原料 | 第46页 |
| 3.2.3 实验方法 | 第46-49页 |
| 3.2.4 测试与表征 | 第49页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第49-56页 |
| 3.3.1 红外表征 | 第49-51页 |
| 3.3.2 元素分析 | 第51-53页 |
| 3.3.3 核磁分析 | 第53-56页 |
| 3.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 原位低温烧结对超支化聚胺-酯改性硅橡胶/纳米银导电胶性能的影响 | 第57-77页 |
| 4.1 引言 | 第57-58页 |
| 4.2 实验部分 | 第58-60页 |
| 4.2.1 主要设备及仪器 | 第58页 |
| 4.2.2 主要试剂 | 第58页 |
| 4.2.3 实验方法 | 第58-59页 |
| 4.2.4 测试与表征 | 第59-60页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第60-75页 |
| 4.3.1 超支化聚胺-酯(HBP_3-MA)改性硅橡胶 ICAs 固化条件的研究 | 第60-68页 |
| 4.3.2 HBP_3-MA 改性硅橡胶/纳米银 ICAs 体系的性能研究 | 第68-72页 |
| 4.3.3 原位生成纳米银的表征 | 第72-75页 |
| 4.4 本章小结 | 第75-77页 |
| 结论 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-84页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 附件 | 第86页 |
