| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-32页 |
| 1.1 反式-1,4-聚异戊二烯概述 | 第11-15页 |
| 1.1.1 反式-1,4-聚异戊二烯的发展历史 | 第11页 |
| 1.1.2 反式-1,4-聚异戊二烯结构与性能 | 第11-12页 |
| 1.1.3 反式-1,4-聚异戊二烯的结晶与交联 | 第12-13页 |
| 1.1.4 反式-1,4-聚异戊二烯的性能与应用 | 第13-15页 |
| 1.1.4.1 TPI塑料的性能及应用 | 第13-14页 |
| 1.1.4.2 轻度交联TPI的性能及应用 | 第14页 |
| 1.1.4.3 TPI橡胶的性能及应用 | 第14-15页 |
| 1.2 微孔发泡材料概述 | 第15-16页 |
| 1.2.1 微孔发泡材料简介 | 第15页 |
| 1.2.2 微孔发泡材料的结构特点与性能 | 第15-16页 |
| 1.3 微孔发泡材料的制备方法及研究进展 | 第16-22页 |
| 1.3.1 超临界微孔发泡法 | 第16-21页 |
| 1.3.1.1 泡孔生长机理 | 第17-18页 |
| 1.3.1.2 超临界流体发泡成型法 | 第18-19页 |
| 1.3.1.3 超临界流体的特点 | 第19页 |
| 1.3.1.4 超临界微孔发泡法的研究现状 | 第19-21页 |
| 1.3.2 溶胶-凝胶法 | 第21页 |
| 1.3.3 相分离法 | 第21-22页 |
| 1.3.4 溶蚀法 | 第22页 |
| 1.3.5 压缩流体反溶剂沉淀法 | 第22页 |
| 1.4 影响微孔发泡材料泡孔结构的主要因素 | 第22-25页 |
| 1.4.1 结晶度对泡孔结构的影响 | 第22-23页 |
| 1.4.2 交联程度对泡孔结构的影响 | 第23-24页 |
| 1.4.3 发泡工艺对泡孔结构的影响 | 第24页 |
| 1.4.4 其它影响因素 | 第24-25页 |
| 1.5 微孔发泡材料的应用研究进展 | 第25-30页 |
| 1.5.1 包装材料 | 第25页 |
| 1.5.2 绝缘材料 | 第25-26页 |
| 1.5.3 形状记忆 | 第26-27页 |
| 1.5.4 油水分离 | 第27-30页 |
| 1.6 本文研究的目的和内容 | 第30-32页 |
| 1.6.1 研究目的 | 第30-31页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第31-32页 |
| 第二章 结晶与交联对TPI超临界发泡材料微孔结构的影响 | 第32-50页 |
| 2.1 前言 | 第32页 |
| 2.2 主要实验原料与设备 | 第32-33页 |
| 2.2.1 主要实验原料 | 第32-33页 |
| 2.2.2 主要实验设备 | 第33页 |
| 2.3 TPI硫化胶及其微孔发泡材料的制备 | 第33-35页 |
| 2.3.1 TPI硫化胶的制备 | 第33-34页 |
| 2.3.2 TPI超临界CO_2微孔发泡材料的制备 | 第34-35页 |
| 2.4 材料的测试与表征 | 第35-37页 |
| 2.4.1 硫化曲线的测定 | 第35页 |
| 2.4.2 物理机械性能测试 | 第35页 |
| 2.4.3 DSC热分析测试 | 第35页 |
| 2.4.4 交联密度测试 | 第35-36页 |
| 2.4.5 SEM微观形貌测试 | 第36页 |
| 2.4.6 泡孔的尺寸、密度及发泡倍率 | 第36-37页 |
| 2.4.7 收缩率测试 | 第37页 |
| 2.5 结果与讨论 | 第37-49页 |
| 2.5.1 不同硫磺含量的TPI混炼胶的硫化特性 | 第37-38页 |
| 2.5.2 不同硫磺含量TPI硫化胶的交联与结晶性能 | 第38-41页 |
| 2.5.3 不同硫磺含量TPI硫化胶的泡孔结构及微观形貌 | 第41-44页 |
| 2.5.4 交联程度对TPI硫化胶微孔发泡材料的泡孔及尺寸收缩的影响 | 第44-49页 |
| 2.6 本章小结 | 第49-50页 |
| 第三章 辐照TPI发泡材料的制备及性能研究 | 第50-68页 |
| 3.1 前言 | 第50-51页 |
| 3.2 主要实验原料与设备 | 第51页 |
| 3.2.1 主要实验原料 | 第51页 |
| 3.2.2 主要实验设备 | 第51页 |
| 3.3 TPI微孔发泡材料的制备 | 第51-52页 |
| 3.3.1 辐照交联TPI的制备 | 第51-52页 |
| 3.3.2 TPI超临界CO2微孔发泡材料的制备 | 第52页 |
| 3.4 材料的测试与表征 | 第52-53页 |
| 3.4.1 交联密度测试 | 第52页 |
| 3.4.2 DSC 热分析测试 | 第52页 |
| 3.4.3 SEM 微观形貌测试 | 第52页 |
| 3.4.4 泡孔的尺寸、密度及发泡倍率 | 第52页 |
| 3.4.5 DMA 形状记忆性能测试 | 第52-53页 |
| 3.4.6 热刺激形状记忆测试 | 第53页 |
| 3.5 结果与讨论 | 第53-67页 |
| 3.5.1 辐照剂量对TPI微孔发泡材料微观形貌的影响 | 第53-56页 |
| 3.5.2 不同辐照剂量TPI微孔发泡材料的红外光谱分析 | 第56-57页 |
| 3.5.3 辐照剂量对TPI微孔发泡材料热性能的影响 | 第57-60页 |
| 3.5.4 辐照剂量对TPI微孔发泡材料介电性能的影响 | 第60-61页 |
| 3.5.5 辐照剂量对TPI微孔发泡材料形状记忆性能的影响 | 第61-67页 |
| 3.6 本章小节 | 第67-68页 |
| 第四章 超疏水TPI开孔材料的制备及性能研究 | 第68-77页 |
| 4.1 引言 | 第68-69页 |
| 4.2 主要实验原料与设备 | 第69页 |
| 4.2.1 主要实验原料 | 第69页 |
| 4.2.2 主要实验设备 | 第69页 |
| 4.3 超疏水TPI开孔材料的制备 | 第69-70页 |
| 4.4 材料的测试与表征 | 第70页 |
| 4.4.1 SEM微观形貌测试 | 第70页 |
| 4.4.2 接触角测试 | 第70页 |
| 4.4.3 油水分离 | 第70页 |
| 4.5 结果与讨论 | 第70-75页 |
| 4.5.1 TPI开孔材料泡孔结构及微观形貌 | 第70-73页 |
| 4.5.2 相分离剂用量对TPI开孔材料接触角的影响 | 第73-74页 |
| 4.5.3 超疏水TPI开孔材料油水分离特性研究 | 第74-75页 |
| 4.6 本章小结 | 第75-77页 |
| 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 攻读硕士期间发表的文章及专利 | 第86-87页 |
