| 摘要 | 第10-12页 |
| ABSTRACT | 第12-13页 |
| 第一章 引言 | 第14-30页 |
| 1.1 课题研究目的与意义 | 第14-15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15-28页 |
| 1.2.1 水下焊接研究概况 | 第15-16页 |
| 1.2.2 水下湿法药芯焊丝熔滴过渡研究现状 | 第16-19页 |
| 1.2.3 水下湿法焊接过程中气泡的研究现状 | 第19-21页 |
| 1.2.4 水下湿法焊接过程检测手段 | 第21-22页 |
| 1.2.5 药芯焊丝水下湿法焊缝组织及形貌的研究及改进 | 第22-23页 |
| 1.2.6 熔滴过渡控制研究现状 | 第23-28页 |
| 1.3 本课题主要研究内容 | 第28-30页 |
| 第二章 水下湿法焊接过程熔滴及气泡行为规律的视觉检测 | 第30-40页 |
| 2.1 水下湿法焊接实验平台和材料 | 第30-32页 |
| 2.1.1 实验平台搭建 | 第30页 |
| 2.1.2 焊接材料 | 第30-31页 |
| 2.1.3 焊接电参数采集 | 第31-32页 |
| 2.2 视觉检测方案设计 | 第32-34页 |
| 2.3 熔滴过渡形式及气泡行为初步分析 | 第34-37页 |
| 2.4 电弧行为及其对焊接过程的影响 | 第37-38页 |
| 2.5 本章小结 | 第38-40页 |
| 第三章 水环境与熔滴过渡对焊缝成形和组织的影响 | 第40-46页 |
| 3.1 试验参数及组织和性能的表征方法 | 第40页 |
| 3.2 水环境与熔滴过渡对焊缝成形的影响 | 第40-42页 |
| 3.3 水环境与熔滴过渡对焊缝金相组织的影响 | 第42-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 水下焊接熔滴过渡导致的飞溅产生机理及抑制措施 | 第46-62页 |
| 4.1 飞溅的分布特征及飞溅率的计算 | 第46-49页 |
| 4.2 飞溅的分类与产生机理 | 第49-53页 |
| 4.3 水环境与飞溅之间的交互作用 | 第53-57页 |
| 4.4 聚集的飞溅对焊缝成形的不利影响 | 第57-59页 |
| 4.5 减少湿法焊接过程中飞溅的措施 | 第59-61页 |
| 4.6 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 气泡行为规律研究及焊缝成形优化 | 第62-74页 |
| 5.1 水下气泡的分类 | 第62-66页 |
| 5.1.1 稳定燃弧条件下的气泡 | 第62-64页 |
| 5.1.2 熄弧条件下气泡的生长与分离 | 第64-65页 |
| 5.1.3 反复引弧条件下的气泡的生长与分离 | 第65-66页 |
| 5.2 电参数对于气泡几何形状的影响 | 第66-69页 |
| 5.3 气泡分离后的行为 | 第69-70页 |
| 5.4 渣覆盖和焊缝成形的改善 | 第70-73页 |
| 5.5 本章小结 | 第73-74页 |
| 第六章 基于脉冲焊接电流熔滴过渡行为的优化调控 | 第74-92页 |
| 6.1 脉冲焊接电流水下湿法药芯焊丝熔滴调控原理 | 第74-75页 |
| 6.2 脉冲焊接电流水下湿法焊接工艺硬件平台的实现 | 第75-77页 |
| 6.3 焊接过程弧长控制方案的实现 | 第77-84页 |
| 6.4 脉冲焊接电流水下湿法药芯焊丝焊接工艺控制程序的优化 | 第84-85页 |
| 6.5 脉冲焊接电流波形条件下熔滴过渡的特征分析 | 第85-89页 |
| 6.6 本章小结 | 第89-92页 |
| 第七章 结论与展望 | 第92-94页 |
| 7.1 结论 | 第92-93页 |
| 7.2 展望 | 第93-94页 |
| 参考文献 | 第94-100页 |
| 致谢 | 第100-102页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第102-103页 |
| 发表论文 | 第102页 |
| 授权专利 | 第102-103页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第103页 |
