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嵌入式GPU高剔除率裁剪单元与全系统仿真平台的研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-11页
    1.1 研究背景第8-9页
    1.2 本文主要工作和贡献第9-10页
    1.3 本文组织结构第10-11页
第二章 国内外研究现状第11-16页
    2.1 传统裁剪算法和嵌入式GPU裁剪单元研究现状第11-14页
        2.1.1 Cohen-Sutherland裁剪算法第11-12页
        2.1.2 Liang-Barsky裁剪算法第12-13页
        2.1.3 Sutherland-Hodgeman裁剪算法第13-14页
        2.1.4 嵌入式GPU裁剪单元研究现状第14页
    2.2 仿真平台的研究现状第14-16页
第三章 嵌入式GPU高剔除率的裁剪算法设计第16-29页
    3.1 裁剪算法第16页
    3.2 预裁剪算法第16-27页
        3.2.1 编码方法第17-20页
        3.2.2 斜率判定方法第20-27页
    3.3 裁剪求交算法第27-28页
    3.4 总结第28-29页
第四章 嵌入式GPU高剔除率裁剪单元硬件设计第29-34页
    4.1 寄存器组和编码单元第29-30页
    4.2 共用运算单元第30页
    4.3 预裁剪单元第30-32页
    4.4 SH裁剪单元第32页
    4.5 硬件实现结果第32-33页
    4.6 本章总结第33-34页
第五章 嵌入式GPU仿真平台研究第34-49页
    5.1 SoC混合仿真平台第34-37页
        5.1.1 QEMU指令集仿真器第34-35页
        5.1.2 SystemC事务级仿真模型第35-36页
        5.1.3 QEMU-SystemC Wrapper第36-37页
        5.1.4 SoC混合仿真平台架构第37页
    5.2 嵌入式GPU体系结构建模第37-46页
        5.2.1 嵌入式GPU微结构第37-38页
        5.2.2 统一着色器构建第38-40页
        5.2.3 顶点拾取单元第40-41页
        5.2.4 数据缓冲区第41-42页
        5.2.5 光栅单元第42-46页
        5.2.6 其他模块第46页
    5.3 嵌入式GPU仿真平台软-硬件协同仿真第46-47页
    5.4 总结第47-49页
第六章 总结与展望第49-51页
    6.1 总结第49页
    6.2 展望第49-51页
参考文献第51-54页
发表论文和参加科研情况说明第54-55页
致谢第55页

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