| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 非制冷红外探测技术的背景及发展 | 第10-12页 |
| 1.2 基于微桥结构的非制冷红外探测器研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 微桥结构制备的MEMS制造技术 | 第14页 |
| 1.4 选题意义 | 第14页 |
| 1.5 论文结构 | 第14-16页 |
| 第二章 基于氧化钒非制冷红外探测器的机理与性能分析 | 第16-36页 |
| 2.1 氧化钒非制冷红外探测器的工作原理 | 第16-18页 |
| 2.2 氧化钒非制冷红外探测器的性能研究 | 第18-23页 |
| 2.2.1 像元尺寸参数对红外探测阵列性能的影响 | 第18-20页 |
| 2.2.2 红外探测阵列的响应特性 | 第20-22页 |
| 2.2.3 红外探测阵列的噪声分析 | 第22-23页 |
| 2.3 传统红外探测器的微桥结构介绍 | 第23-25页 |
| 2.4 改进L型双悬臂梁微桥结构设计方案 | 第25-28页 |
| 2.5 热学性能仿真 | 第28-33页 |
| 2.6 力学性能仿真 | 第33-35页 |
| 2.7 本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 微桥结构制备过程中的光刻工艺分析与优化 | 第36-54页 |
| 3.1 微桥结构制备过程中的光刻工艺现状分析 | 第36-37页 |
| 3.2 光刻工艺所用光刻机的对准系统研究 | 第37-42页 |
| 3.2.1 Nikon系列光刻机的对准机理 | 第37-39页 |
| 3.2.2 Nikon系列光刻机FIA与LSA两种对准方式的理论分析 | 第39-42页 |
| 3.3 微桥结构桥腿处电极光刻工艺与优化 | 第42-46页 |
| 3.3.1 Ti电极金属表面反射率对光刻机对准信号的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.2 研究不同厚度光刻胶对干法刻蚀Ti金属后图形形貌的影响 | 第43-46页 |
| 3.4 微桥结构桥墩及修饰层光刻工艺与优化 | 第46-52页 |
| 3.4.1 FIA与LSA对准方式在NiCr材料下对对准精度的研究 | 第47-48页 |
| 3.4.2 不同涂胶工艺对NiCr湿法腐蚀边沿效应的影响 | 第48-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 非制冷红外探测器微桥结构的制备工艺与检测 | 第54-64页 |
| 4.1 微桥结构制备的关键工艺介绍 | 第54-56页 |
| 4.1.1 PECVD | 第54页 |
| 4.1.2 刻蚀 | 第54-55页 |
| 4.1.3 溅射 | 第55-56页 |
| 4.1.4 清洗 | 第56页 |
| 4.2 微桥结构的制备流程与性能检测 | 第56-63页 |
| 4.3 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 5.1 总结 | 第64-65页 |
| 5.2 展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
