磁控溅射法制备铝锡铜轴瓦镀层的工艺及性能研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-22页 |
1.1 课题背景、研究现状、意义及内容 | 第10-12页 |
1.1.1 课题背景 | 第10页 |
1.1.2 研究现状 | 第10-11页 |
1.1.3 研究意义及内容 | 第11-12页 |
1.2 轴瓦材料性能要求、种类及特点 | 第12-16页 |
1.2.1 轴瓦材料性能要求 | 第12-13页 |
1.2.2 轴瓦材料种类及特点 | 第13-16页 |
1.3 轴瓦制造工艺及失效形式 | 第16-18页 |
1.3.1 轴瓦制造工艺 | 第16-17页 |
1.3.2 轴瓦失效形式 | 第17-18页 |
1.4 铝合金镀层制备方法 | 第18-22页 |
1.4.1 化学气相沉积(CVD) | 第18页 |
1.4.2 物理气相沉积(PVD) | 第18-20页 |
1.4.3 等离子体化学气相沉积(PCVD) | 第20-21页 |
1.4.4 电镀 | 第21页 |
1.4.5 激光表面处理 | 第21-22页 |
第二章 材料制备及性能检测方法 | 第22-34页 |
2.1 试验设备及材料 | 第22-23页 |
2.1.1 试验材料 | 第22-23页 |
2.1.2 试验设备 | 第23页 |
2.2 试验方法及原理 | 第23-27页 |
2.2.1 磁控溅射原理及特点 | 第23-26页 |
2.2.2 镀层生长机制 | 第26-27页 |
2.3 镀层制备工艺流程 | 第27-32页 |
2.3.1 溅射前基体处理 | 第27-28页 |
2.3.2 制备镀层工艺流程 | 第28-29页 |
2.3.3 溅射工艺参数设计 | 第29-30页 |
2.3.4 正交试验设计 | 第30-32页 |
2.4 镀层性能检测 | 第32-34页 |
2.4.1 显微硬度 | 第32页 |
2.4.2 镀层结合力 | 第32-33页 |
2.4.3 表面形貌分析 | 第33页 |
2.4.4 镀层厚度分析 | 第33页 |
2.4.5 成分分析 | 第33页 |
2.4.6 X射线衍射分析 | 第33-34页 |
第三章 磁控溅射工艺参数对镀层组织和性能的影响 | 第34-54页 |
3.1 基体温度对镀层组织和性能的影响 | 第34-38页 |
3.1.1 基体温度对镀层表面形貌的影响 | 第34-36页 |
3.1.2 基体温度对镀层厚度的影响 | 第36-37页 |
3.1.3 基体温度对镀层硬度的影响 | 第37-38页 |
3.1.4 基体温度对镀层结合力的影响 | 第38页 |
3.2 溅射时间对镀层组织和性能的影响 | 第38-42页 |
3.2.1 溅射时间对镀层表面形貌的影响 | 第39-40页 |
3.2.2 溅射时间对镀层厚度的影响 | 第40-41页 |
3.2.3 溅射时间对镀层硬度的影响 | 第41页 |
3.2.4 溅射时间对镀层结合力的影响 | 第41-42页 |
3.3 溅射气压对镀层组织和性能的影响 | 第42-47页 |
3.3.1 溅射气压对表面形貌的影响 | 第42-44页 |
3.3.2 溅射气压对镀层厚度的影响 | 第44-45页 |
3.3.3 溅射气压对镀层硬度的影响 | 第45-46页 |
3.3.4 溅射气压对镀层结合力的影响 | 第46-47页 |
3.4 溅射功率对镀层组织和性能的影响 | 第47-51页 |
3.4.1 溅射功率对镀层表面形貌的影响 | 第47-48页 |
3.4.2 溅射功率对镀层厚度的影响 | 第48-49页 |
3.4.3 溅射功率对镀层硬度的影响 | 第49-50页 |
3.4.4 溅射功率对镀层结合力的影响 | 第50-51页 |
3.5 其它参数对镀层表面形貌的影响 | 第51-53页 |
3.5.1 靶基间距对表面形貌的影响 | 第51-52页 |
3.5.2 本底真空度对表面形貌的影响 | 第52-53页 |
3.6 本章小结 | 第53-54页 |
第四章 磁控溅射工艺参数的优化 | 第54-70页 |
4.1 溅射镀层组织形貌及性能分析 | 第54-66页 |
4.1.1 溅射镀层的形貌分析 | 第54-59页 |
4.1.2 溅射镀层的成分分析 | 第59-64页 |
4.1.3 溅射镀层的硬度分析 | 第64-65页 |
4.1.4 溅射镀层的沉积速率分析 | 第65-66页 |
4.2 最优工艺参数镀层组织及性能 | 第66-67页 |
4.3 溅射镀层的结构分析 | 第67-68页 |
4.4 本章小结 | 第68-70页 |
结论 | 第70-72页 |
参考文献 | 第72-77页 |
致谢 | 第77页 |