非晶薄带成型机自动控制系统设计与实现
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第13-18页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第13-15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3 本文研究内容及结构安排 | 第17-18页 |
| 第二章 系统功能需求分析及总体方案设计 | 第18-31页 |
| 2.1 非晶薄带的制备方法 | 第18-19页 |
| 2.2 非晶薄带生产线的设备构成 | 第19-21页 |
| 2.3 非晶薄带总体生产工艺 | 第21-22页 |
| 2.4 控制系统工艺需求和功能分析 | 第22-28页 |
| 2.4.1 包车运动子系统 | 第23-25页 |
| 2.4.2 铜辊修模子系统 | 第25-26页 |
| 2.4.3 抓取卷绕子系统 | 第26-27页 |
| 2.4.4 温度控制子系统 | 第27页 |
| 2.4.5 压力控制子系统 | 第27-28页 |
| 2.4.6 HMI及上位机监控 | 第28页 |
| 2.5 控制系统总体方案设计 | 第28-30页 |
| 2.6 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 成型机控制系统硬件方案设计 | 第31-46页 |
| 3.1 控制系统硬件选型 | 第31-38页 |
| 3.1.1 控制器的选型 | 第31-33页 |
| 3.1.2 变频器的选型 | 第33-35页 |
| 3.1.3 电机的选型 | 第35-37页 |
| 3.1.4 触摸屏选型 | 第37-38页 |
| 3.1.5 上位机选型 | 第38页 |
| 3.2 控制系统通信网络 | 第38-44页 |
| 3.2.1 现场总线通讯技术 | 第39-40页 |
| 3.2.2 通讯网络接口 | 第40-41页 |
| 3.2.3 控制系统通信方案 | 第41-44页 |
| 3.3 控制系统电气设计 | 第44-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 成型机控制系统软件设计 | 第46-61页 |
| 4.1 软件开发环境介绍 | 第46-47页 |
| 4.1.1 STEP7软件介绍 | 第46页 |
| 4.1.2 WinCC flexible软件介绍 | 第46页 |
| 4.1.3 STARTER软件介绍 | 第46-47页 |
| 4.2 控制系统程序设计 | 第47-56页 |
| 4.2.1 系统硬件组态 | 第47-48页 |
| 4.2.2 包车移动子系统 | 第48-51页 |
| 4.2.3 铜辊修模子系统 | 第51-52页 |
| 4.2.4 抓取卷绕子系统 | 第52-53页 |
| 4.2.5 温度控制子系统 | 第53-54页 |
| 4.2.6 压力控制子系统 | 第54-55页 |
| 4.2.7 系统可靠性软件设计 | 第55-56页 |
| 4.3 上位机程序设计 | 第56-60页 |
| 4.3.1 WinCC组态软件简介 | 第56-57页 |
| 4.3.2 上位机软件的设计 | 第57-60页 |
| 4.4 本章小节 | 第60-61页 |
| 第五章 非晶薄带卷绕张力控制 | 第61-76页 |
| 5.1 非晶薄带张力产生原理 | 第61-62页 |
| 5.2 间接恒张力控制 | 第62-64页 |
| 5.2.1 动态转矩的计算 | 第62-63页 |
| 5.2.2 卷径计算方法 | 第63-64页 |
| 5.3 模糊PID控制器设计 | 第64-74页 |
| 5.3.1 模糊控制器结构及原理 | 第65页 |
| 5.3.2 模糊控制器设计 | 第65-69页 |
| 5.3.3 模糊控器的MATLAB实验仿真 | 第69-74页 |
| 5.4 可积分分离模糊PID算法实现 | 第74-75页 |
| 5.5 本章小结 | 第75-76页 |
| 总结与展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第82-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
