| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 集成电路承载着信息化的蓬勃发展 | 第8-9页 |
| 1.2 光电互联集成技术的支撑点 | 第9-15页 |
| 1.2.1 马赫-曾德尔干涉仪型（MZI）热光器件 | 第10-12页 |
| 1.2.2 多膜干涉型（MMI）热光器件 | 第12-15页 |
| 1.3 本论文的主要工作 | 第15-16页 |
| 第二章 多膜干涉耦合的理论分析 | 第16-23页 |
| 2.1 自映像现象 | 第16-18页 |
| 2.2 导模传输分析法 | 第18-20页 |
| 2.3 多膜干涉型耦合器的成像特性分析 | 第20-23页 |
| 第三章 波导材料的制备 | 第23-31页 |
| 3.1 复合材料的制备 | 第24-27页 |
| 3.1.1 KH550与KH560 | 第24-25页 |
| 3.1.2 有机-无机复合材料的特性要求 | 第25页 |
| 3.1.3 有机-无机复合材料的合成步骤 | 第25-27页 |
| 3.2 有机-无机复合材料的性能表征 | 第27-31页 |
| 3.2.1 材料的折射率变化 | 第27-29页 |
| 3.2.2 材料薄膜的成膜性 | 第29页 |
| 3.2.3 材料的热稳定性 | 第29-30页 |
| 3.2.4 材料的透光率 | 第30-31页 |
| 第四章 热诱导有机-无机复合材料可调谐光衰减器件的设计与制备 | 第31-40页 |
| 4.1 器件结构及工作原理 | 第31-37页 |
| 4.1.1 器件的结构 | 第31-32页 |
| 4.1.2 器件的工作原理 | 第32-34页 |
| 4.1.3 器件的制备及表征 | 第34-37页 |
| 4.2 器件的测试及结果分析 | 第37-40页 |
| 第五章 总结与展望 | 第40-41页 |
| 参考文献 | 第41-44页 |
| 个人简介及科研成果 | 第44-45页 |
| 致谢 | 第45-46页 |