| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第13-33页 |
| 1.1 选题背景 | 第13-14页 |
| 1.2 Re、Ir涂层制备的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.2.1 Re涂层制备的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.2.2 Ir涂层制备的研究现状 | 第15页 |
| 1.3 化学气相沉积（CVD）工艺制备Re、Ir涂层的研究现状 | 第15-23页 |
| 1.3.1 CVD工艺制备Re涂层的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3.2 CVD工艺制备Ir涂层的研究现状 | 第17-18页 |
| 1.3.3 化学气相沉积的过程和原理 | 第18-23页 |
| 1.4 研究的目的和意义 | 第23页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第23-25页 |
| 参考文献 | 第25-33页 |
| 第2章 实验材料与分析测试方法 | 第33-51页 |
| 2.1 Re涂层制备的基本过程 | 第33-38页 |
| 2.1.1 Re涂层制备的基本原理 | 第33-34页 |
| 2.1.2 前驱体的制备 | 第34-36页 |
| 2.1.3 Re涂层制备实验 | 第36-38页 |
| 2.2 Ir涂层制备的基本过程 | 第38-45页 |
| 2.2.1 Ir涂层制备的基本原理 | 第38页 |
| 2.2.2 Ir(acac)_3 的性质 | 第38-42页 |
| 2.2.3 Ir涂层制备设备设计与沉积实验 | 第42-45页 |
| 2.3 基体材料的选择及表面处理 | 第45-46页 |
| 2.4 涂层的微观组织表征方法 | 第46-48页 |
| 2.4.1 光学及扫描电子显微镜试样制备 | 第46页 |
| 2.4.2 透射电子显微镜试样制备 | 第46-47页 |
| 2.4.3 其他检测方法 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-51页 |
| 第3章 ReCl_5热解CVD制备Re涂层 | 第51-72页 |
| 3.1 沉积过程动力学研究方法及参数控制 | 第51-54页 |
| 3.1.1 沉积过程体系中前驱体分压的控制 | 第51-52页 |
| 3.1.2 基体温度的控制与选择 | 第52-54页 |
| 3.2 工艺参数对沉积过程的动力学影响 | 第54-56页 |
| 3.2.1 ReCl_5分压对沉积过程的影响 | 第54-55页 |
| 3.2.2 基体温度对沉积过程的影响 | 第55-56页 |
| 3.3 ReCl_5沉积Re涂层的动力学分析 | 第56-57页 |
| 3.4 ReCl_5制备Re涂层的表面形貌和生长机理 | 第57-65页 |
| 3.4.1 沉积温度对Re涂层微观结构的影响 | 第57-62页 |
| 3.4.2 ReCl_5分压对Re涂层微观结构的影响 | 第62-63页 |
| 3.4.3 时间对Re涂层微观结构的影响 | 第63-64页 |
| 3.4.4 ReCl_5制备Re涂层的形貌演化 | 第64-65页 |
| 3.5 高c-axis铼（黑Re）涂层的制备 | 第65-69页 |
| 3.5.1 形貌特点 | 第66-67页 |
| 3.5.2 性能特征 | 第67-69页 |
| 3.6 本章小结 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |
| 第4章 ReOCl_4热解CVD制备Re涂层 | 第72-88页 |
| 4.1 沉积过程动力学研究方法及参数控制 | 第72-74页 |
| 4.1.1 沉积过程体系中气氛分压的控制 | 第72-73页 |
| 4.1.2 基体温度的控制与选择 | 第73-74页 |
| 4.2 工艺参数对沉积过程的动力学影响 | 第74-77页 |
| 4.2.1 ReOCl_4分压对沉积过程的影响 | 第74-76页 |
| 4.2.2 基体温度对沉积过程的影响 | 第76-77页 |
| 4.3 ReOCl_4沉积Re涂层的动力学分析 | 第77-79页 |
| 4.4 ReOCl_4制备Re涂层的表面形貌和生长机理 | 第79-83页 |
| 4.4.1 沉积温度对Re涂层微观结构的影响 | 第79-81页 |
| 4.4.2 ReOCl_4分压对Re涂层微观结构的影响 | 第81页 |
| 4.4.3 时间对Re涂层微观结构的影响 | 第81-83页 |
| 4.5 ReOCl_4制备Re涂层生长中的缺陷与质量控制 | 第83-84页 |
| 4.6 ReOCl_4与ReCl_5分别为前驱体制备Re涂层过程的比较 | 第84-86页 |
| 4.7 本章小结 | 第86-87页 |
| 参考文献 | 第87-88页 |
| 第5章 MOCVD沉积制备Ir涂层 | 第88-109页 |
| 5.1 沉积过程动力学研究方法及参数控制 | 第88-90页 |
| 5.1.1 沉积过程体系中气氛分压的控制 | 第88-89页 |
| 5.1.2 基体温度的控制与选择 | 第89-90页 |
| 5.2 工艺参数对沉积过程的动力学影响 | 第90-93页 |
| 5.2.1 基体温度对沉积过程的影响 | 第90-92页 |
| 5.2.2 反应气氛分压对沉积过程的影响 | 第92-93页 |
| 5.3 Ir涂层沉积过程动力学模型 | 第93-94页 |
| 5.4 Ir涂层的表面形貌和生长机理 | 第94-102页 |
| 5.4.1 沉积温度对Ir涂层微观结构的影响 | 第94-98页 |
| 5.4.2 H_2分压对Ir涂层微观结构的影响 | 第98-102页 |
| 5.5 气氛中添加剂对Ir涂层生长的影响 | 第102-104页 |
| 5.5.1 H_2O对Ir涂层生长的影响 | 第102-104页 |
| 5.5.2 C_2H_5OH对Ir涂层生长的影响 | 第104页 |
| 5.6 本章小结 | 第104-106页 |
| 参考文献 | 第106-109页 |
| 全文结论及展望 | 第109-112页 |
| 全文结论 | 第109-110页 |
| 展望 | 第110-112页 |
| 攻读博士学位期间发表论文及研究成果清单 | 第112-114页 |
| 致谢 | 第114页 |
