首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--基本电子电路论文--滤波技术、滤波器论文

基于SIW的高密度集成收发组件双工器研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
缩略词表第14-15页
第一章 绪论第15-19页
    1.1 研究背景及意义第15-16页
    1.2 国内外研究进展第16-17页
        1.2.1 双工器第16页
        1.2.2 LTCC技术第16-17页
        1.2.3 SIW结构第17页
    1.3 本论文的主要工作及创新点第17-19页
第二章 LTCC技术基础建模分析第19-32页
    2.1 引言第19页
    2.2 LTCC工艺第19-20页
    2.3 建模仿真与试制实验第20-31页
        2.3.1 层间地的热压第22-23页
        2.3.2 BaTiO_3基生瓷带和Ag浆料共烧第23-25页
        2.3.3 BaTiO_3基和NiCuZn铁氧体生瓷带共烧第25-26页
        2.3.4 互连通孔不完全填充第26-29页
        2.3.5 互连通孔搭接错位第29页
        2.3.6 互连通孔孔距第29-31页
    2.4 本章小结第31-32页
第三章 基片集成波导滤波器设计第32-54页
    3.1 引言第32页
    3.2 带通滤波器耦合谐振器模型第32-37页
    3.3 基片集成波导第37-42页
        3.3.1 SIW基本原理第37页
        3.3.2 SIW的等效分析方法第37-39页
        3.3.3 矩形腔的谐振特性第39-40页
        3.3.4 折叠基片集成波导第40-42页
    3.4 TSSIW滤波器第42-53页
        3.4.1 TSSIW谐振腔第44-46页
        3.4.2 四阶TSSIW交叉耦合滤波器第46-53页
    3.5 本章小结第53-54页
第四章 基片集成波导环行器设计第54-66页
    4.1 引言第54页
    4.2 铁氧体基本理论第54-55页
    4.3 环行器基本理论第55-60页
    4.4 SIW环行器第60-64页
    4.5 本章小结第64-66页
第五章 基片集成波导双工器设计第66-72页
    5.1 引言第66页
    5.2 SIW双工器设计第66-68页
    5.3 SIW双工器测试第68-71页
    5.4 本章小结第71-72页
第六章 总结与展望第72-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-81页
攻硕期间取得的成果第81-82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:一种高精度低噪声运算放大器的设计
下一篇:SERDES芯片的验证与测试研究